Mainboard Asus Rog Strix X299-E Gaming II

11.950.000 đ

Còn hàng 36 Tháng Gọi điện thoại đặt mua: 097.111.3333
  • Hỗ trợ tư vấn lắp đặt trong nội thành Hà Nội.
  • Hỗ trợ mua hàng trả góp.
  • Hỗ trợ cài đặt các phần mềm đồ họa.
  • Được tham gia các chương trình giảm giá sốc.
Đánh giá (5 lượt)

Thông số kỹ thuật

Thông tin chung
Thương hiệu ASUS
Tên sản phẩm ROG Strix X299-E Gaming II
Tương thích CPU
CPU Socket Intel® Socket 2066
Loại CPU Tối ưu hóa cho Bộ xử lý Intel® Core ™ X-Series
* Hỗ trợ Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 tùy thuộc vào loại CPU
* Tham khảo www.asus.com để biết danh sách hỗ trợ CPU
Chipset
Chipset Intel® X299
Đồ hoạ tích hợp
Chipset đồ hoạ tích hợp Không
Bộ nhớ
Số lượng khe bộ nhớ 8 x DIMM
Chuẩn bộ nhớ (CPU Intel® Core ™ i9 10000 X-Series)
DDR4 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3600 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3200 (OC) / 3000 ( OC) / 2933/2800/266/2/2/2133 MHz Bộ nhớ không ECC, Bộ nhớ không đệm
(CPU Intel® Core ™ i9 9000/7000 và i7 9000)
DDR4 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3600 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3200 (OC) / 3000 ( OC) / 2933 (OC) / 2800 (OC) / 2666/2400/233 MHz Không ECC, Bộ nhớ không đệm
Hỗ trợ Cấu hình bộ nhớ cực Intel® (XMP)
* Hỗ trợ Hyper DIMM tùy thuộc vào đặc tính vật lý của từng CPU.
* Tham khảo www.asus.com để biết Bộ nhớ QVL (Danh sách nhà cung cấp đủ tiêu chuẩn).
Bộ nhớ tối đa hỗ trợ 256 GB
Kênh bộ nhớ hỗ trợ Kênh bốn
Khe mở rộng
PCI Express 3.0 x16 48-Lane CPU-
(Intel® Core™ i9 10000 X-Series CPU)
3 x PCIe 3.0 x16 (x16, x16/x16, x16/x16/x8)
44-Lane CPU-
(Intel® Core™ i9 9000/7000 and i7 9000 X-Series CPU)
3 x PCIe 3.0 x16 (x16, x16/x16, x16/x16/x4)
28-Lane CPU-
(Intel® Core™ i7 7000 X-Series CPU)
3 x PCIe 3.0 x16 ( x16, x16/x8, x16/x8/x4)
Intel® X299 Chipset
1 x PCIe 3.0 x4
Hỗ trợ đa GPU NVIDIA® 3-Way SLI®
NVIDIA® 2-Way SLI®
AMD 3-Way CrossFireX™
AMD 2-Way CrossFireX™
PCI Express x1 2 x PCIe 3.0 x1
Lưu trữ
SATA 6Gb/s 8 x SATA 6Gb/s
M.2 Họ bộ xử lý Intel® Core ™ X-Series:
2 x M.2 Socket 3, M-Key, loại 2242/2260/2280/22110 hỗ trợ thiết bị lưu trữ (chế độ PCIE 3.0 x 4)
Intel® Virtual RAID trên CPU (VROC)
Chipset Intel® X299:
1 x M.2 x4 Socket 3, M-Key, loại 2242/2260/2280/22110 hỗ trợ các thiết bị lưu trữ (cả chế độ SATA & PCIE)
Hỗ trợ Intel Optane
SATA RAID 0,1,5,10
Âm thanh tích hợp
Chipset âm thanh SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC S1220A
Số kênh âm thanh 8 kênh
Mạng LAN
LAN Chipset Intel® I219V
Realtek® RTL8125-CG 2.5G LAN
Tối độ mạng LAN tối đa  
Mạng LAN không dây Intel® Wi-Fi 6 AX200
Bluetooth Bluetooth® 5.0
Cổng kết nối mặt sau
Cổng kết nối mặt sau 1 x LAN (RJ45) port(s)
4 x USB 2.0 (one port can be switched to USB BIOS Flashback®)
1 x Optical S/PDIF out
5 x Audio jack(s)
1 x Anti-surge 2.5G LAN (RJ45) port
1 x Wi-Fi antenna port(s)
1 x USB BIOS Flashback® Button(s)
2 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) ports Type-A
4 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) ports (Type-A + USB Type-CTM)
Cổng kết nối bên trong
USB bên trong 2 x đầu nối USB 2.0 hỗ trợ bổ sung 4 cổng USB 2.0
2 x đầu nối USB 3.2 Gen 1 hỗ trợ bổ sung 4 cổng USB 3.2 Gen 1
Cổng khác 1 x AAFP connector
2 x Aura RGB Strip Headers
2 x Addressable Gen 2 header(s)
8 x SATA 6Gb/s connector(s)
1 x VROC_HW_Key
1 x CPU Fan connector(s)
1 x CPU OPT Fan connector(s)
2 x Chassis Fan connector(s)
1 x AIO_PUMP connector
1 x W_PUMP+ connector
1 x Front panel connector(s)
1 x System panel(s) (Q-Connector)
1 x Thermal sensor connector(s)
1 x Power-on button(s)
1 x Clear CMOS jumper(s)
1 x Node Connector(s)
1 x CPU_OV jumper
1 x M.2 Fan Header
Tính chất vật lý
Chuẩn kích cỡ ATX
Đèn LED  
Kích cỡ ( Rộng x Dài ) 305 mm x 244 mm
Cổng cấp nguồn
1 x 24-pin EATX Power connector(s)
2 x 8-pin EATX 12V Power connectors
Danh sách phụ kiện User's manual
1 x Vertical M.2 bracket set
4 x SATA 6Gb/s cable(s)
1 x M.2 Screw Package
1 x Supporting DVD
1 x ROG Strix stickers
1 x Q-Connector
1 x M.2 screw kit (long screw and mount)
1 x Cable ties pack(s)
1 x Wi-Fi Antenna(s)
1 x ROG Door Hanger(s)
1 x Extension Cable for RGB strips (80 cm)
1 x Extension cable for Addressable LED
1 x Thermistor cable(s)
1 x ROG Thank you card

Giới thiệu sản phẩm

Hãng Intel vừa qua đã công bố sớm hơn dự tính so với kế hoạch về dòng vi xử lý Cascade Lake-X sắp tới của họ cho thị trường máy tính để bàn cao cấp (HEDT). Trong đó, các dòng vi xử lý Xeon Scalable dựa trên nhân Cascade Lake là bản sửa đổi tiếp theo của Skylake Xeons, cung cấp khả năng tăng tốc độ xung nhịp và sửa lỗi bảo mật trong phần cứng, bộ vi xử lý HEDT mới sẽ mang lại xung nhịp cao hơn, hỗ trợ dung lượng bộ nhớ nhiều hơn và thuật toán bảo vệ tốt hơn trước các cuộc tấn công bên ngoài nhằm truy xuất vào các lỗ hổng. Tuy nhiên, con số quan trọng hơn cả là sự giảm giá lớn của Intel: họ sẽ phát hành vi xử lý 18 nhân, Core i9-10980XE, với mức giá dưới 1000 USD.

Trong tháng 11, AMD sẽ ra mắt Ryzen 9 3950X 16 nhân với giá công bố 749 USD ( thông tin trước đó thì vi xử lý này được giới thiệu vào tháng 9 ), cung cấp 16 lane PCIe 4.0 cho các thiết bị thông qua lane này (+4 cho M.2, +4 cho chipset) và hỗ trợ 128 GB DRAM. Vì vậy, Intel cần một thứ gì đó có tốc độ tương tự, nhưng với nhiều lane PCIe hơn và hỗ trợ bộ nhớ nhiều hơn trong khi đó sẽ phải có sự cạnh tranh gắt gao, điều này dẫn đến 10980XE được Intel chỉ định mức giá 979 USD nhằm mang lại lợi thế tốt nhất trong cuộc đua song mã. Lưu ý, mức giá này của Intel đưa ra là mức giá cho 1000 đơn vị, và tùy khu vực thị trường mà giá cả sẽ có sự chênh lệch khác nhau.

Sau khi Intel ra mắt các bộ vi xử lý Core X 10000 HEDT và chúng được bán trên thị trường với mức giá chỉ bằng một nửa so với các thế hệ trước, điều này giúp hãng có lợi cho cuộc chiến chống lại đối thủ là AMD Ryzen Threadripper. Mặc dù các bo mạch chủ X299 cũ có thể update BIOS lên để chạy các vi xử lý Cascade Lake X, nhưng để chuẩn bị tốt hơn, các hãng bo mạch chủ cũng lần lượt cho ra đời các sản phẩm bo mạch chủ X299 mới nhất hỗ trợ các bộ vi xử lý Core X 10000 HEDT với nhiều tính năng thời thượng đáng giá. Về cơ bản, các bo mạch chủ X299 mới được giới thiệu lần này đều dựa trên cùng một chipset X299 như tất cả các bo mạch Intel HEDT cũ được giới thiệu kể từ năm 2017. Tuy nhiên, chúng được thiết kế “mới” hơn một chút, bởi thực tế các vi xử lý Cascade Lake X đã được thiết kế với việc bổ sung 4 lane PCIe so với tiền nhiệm Skylake. Trong bài viết ngày hôm nay, chúng ta sẽ đi sâu phân tích một bo mạch chủ X299 mới trên thị trường đến từ ASUS, đó chính là ASUS ROG Strix X299-E Gaming II.

Nhìn trực quan, có thể thấy rõ được không có nhiều kiểu khác biệt với thiết kế bao bì đến từ Asus. Sản phẩm ASUS ROG Strix X299-E Gaming II vẫn được hãng thiết kế với tông màu đỏ đen đặc trưng cho phân khúc gaming. Mặt trước là hình ảnh sản phẩm nổi bật và mặt sau là các thông tin chi tiết về tính năng lẫn công nghệ được trang bị. Tiến hành mở hộp ra để có cái nhìn trực quan về sản phẩm, rõ ràng là ASUS ROG Strix X299-E Gaming II đã có sự thay đổi một cách lột xác so với tiền nhiệm. Các chi tiết được bố trí hài hòa, bố cục cân đối, nhìn qua có thể thấy các khe M.2 được trang bị heatsink tản nhiệt. Tản nhiệt cho VRM cũng được thiết kế hầm hố hơn để có thể chạy tốt các vi xử lý Cascade Lake X với TDP cao.

So với tiền nhiệm thì phụ kiện đi kèm của ASUS ROG Strix X299-E Gaming II cũng rất phong phú. Bao gồm gồm: Hướng dẫn sử dụng, đĩa DVD hỗ trợ, Cable SATA, ăng ten WLAN, Q Connector, M.2 gắn dọc, nhãn dán ROG… Cách bố trí của ASUS ROG Strix X299-E Gaming II tốt hơn so với hơn phiên bản đầu tiên. Các tản nhiệt màu đen được xử lý chất lượng cao và cũng để lại ấn tượng rất tốt. Ở giữa là màn hình ASUS LiveDash, có thể được tìm thấy trên một số bo mạch cao cấp và có thể hiển thị không chỉ nhiệt độ CPU, mà còn cả mã POST, tốc độ quạt và các giá trị khác. ASUS ROG Strix X299-E Gaming II với socket LGA2066, sử dụng chipset X299 nhằm hỗ trợ CPU Case Cade Lake X mới nhất lên tới 18 nhân và xung nhịp cao. Vì điều này mà mạch VRM của sản phẩm cũng được Asus thiết kế lại để cân bằng hiệu suất làm mát và cho phép người dùng có thể tận dụng được hiệu năng tối đa đến từ các vi xử lý Cascade Lake X so với tiền nhiệm.

Chi tiết hơn, thay vì 8 phase như phiên bản cũ, ở ASUS ROG Strix X299-E Gaming II có 13 phase và hoạt động trong cấu hình 12+1. Trong đó, mỗi phase sử dụng IR3555 PowIRstage với IC controller là ASP1209. Điều đáng kể là ASUS đã thiết kế 2 đầu 8pin CPU, do đó giúp ích cho việc chạy các CPU Cascade Lake X ngay cả khi ép xung cũng không còn là một trở ngại. Ngoài mạch VRM được thiết kế tốt với các linh kiện điều khiển chất lượng cao, ASUS đã thiết kế heatsink tản nhiệt có kích thước lớn hơn nhằm giải nhiệt tốt nhất. Heatsink tản nhiệt được chia tách thành hai cụm và kết nối bằng một heatpipe 8mm, bên dưới heatsink đồng thời cũng có các miếng thermal pad. Đáng kể, ở phần VRM cho CPU vCore, ASUS đã “tích hợp” thêm một quạt giải nhiệt  40mm với đầu nối PWM 4 chân. Bản thân quạt đã được cố định bằng bốn ốc vít với heatsink. So với X99-PCH với 8 lane Gen2, chipset X299 hiện cung cấp 24 lane Gen3. Kết hợp cùng với tối đa 48 lane Gen3 từ các vi xử lý LGA2066, nó cung cấp một nền tảng tốt để kết nối nhiều giao diện và các bộ điều khiển khác. Mặc định, X299-PCH cũng hỗ trợ tới tám cổng SATA 6GBit / s.  Tóm lại, nhờ việc gia tăng lane Gen3 này mà các bo mạch chủ với chipset X299 có thể điều khiển 14 cổng USB, bao gồm tối đa 10 cổng của thế hệ USB 3.1 đầu tiên.

ASUS ROG Strix X299-E Gaming II trang bị 8 khe RAM chạy ở chế độ quad channel với mức dung lượng tối đa 256GB ( 1DIMM tối đa 32GB). ASUS chỉ định tốc độ xung nhịp tối đa và hiệu quả là 4.266 MHz, ngoài ra sản phẩm chỉ hỗ trợ UDIMM non ECC. Ngoài đầu nối nguồn 24 chân là một header USB 3.2 Gen2 (ASMedia ASM3142) và khe M.2 được định hướng theo chiều dọc, chỉ có thể tìm thấy trên một số bo mạch chủ ASUS. ASUS cũng đã bổ sung thêm kết nối LED cho ROG Strix X299-E Gaming II và cũng bao gồm nhiều phần mở rộng LED RGB cho dải đèn LED. Các kết nối trên bo mạch này cho phép người dùng đồng bộ hóa tất cả các khía cạnh về ánh sáng, vỏ và các thiết bị tương thích với phần mềm ASUS AURA Sync. Phần mềm AURA cung cấp vô số khả năng về màu sắc và hiệu ứng để làm nổi bật sản phẩm.

ROG Strix X299-E Gaming II có ba khe cắm PCIe 3.0 có độ dài đầy đủ và được bọc thép chống đứt gãy tăng tính thẩm mỹ. Việc thiết kế ba khe cắm này cho phép người dùng sử dụng cấu hình card đồ họa đa chiều NVIDIA SLI hoặc Crossfire X. Ngoài ra còn có thêm một khe cắm PCIe 3.0 x4 và x1 dành cho các thiết bị ngoại vi khác. Nhờ lợi thế lớn về việc cấp phát I/O, nên băng thông lưu trữ trên ROG Strix X299-E Gaming II đã được cải thiện rất nhiều. Sản phẩm hỗ trợ 2 khe M.2 PCIEx Gen3 với heatsink giải nhiệt, có thể cắm các SSD mới nhất theo chuẩn PCIEx4 Gen 3 cho tốc độ truyền dữ liệu lên đến 32Gb/s. Cả hai khe đều hỗ trợ các module M.2 SATA 3 6Gb/s. Có 8 cổng SATA 3, xoay ngang giúp đi dây dễ dàng hơn.

Công nghệ âm thanh SupremeFX của ROG liên tục được phát triển, cung cấp âm thanh ấm tự nhiên với âm độ rõ ràng hơn. Mạch lọc nhiễu cũng được trang bị nhằm phân tách rõ ràng tín hiệu analog / digital giúp giảm thiểu nhiễu từ nhiều phía. Asus  đã thêm một bộ điều chỉnh để cung cấp năng lượng sạch hơn và tối ưu cho bộ giải mã S1220, ngoài ra còn hỗ trợ phần mềm Sonic Radar III giúp các game thủ được trải nghiệm âm thanh một cách tốt hơn. Là một sản phẩm phục vụ cho game thủ và dân chơi, cho nên việc trang bị dual Lan là điều hiển nhiên ở ROG Strix X299-E Gaming II. Với việc trang bị Realtek® RTL8125-CG 2.5G LAN, kết hợp cùng Intel I219V, mang lại băng thông truyền tải cao nhất.

Bảng I / O từ trái sang phải và từ trên xuống dưới:

  • 4x USB 2.0
  • USB nút BIOS Flashback
  • Gigabit LAN (Intel I219-V), 2x USB 3.2 Gen1 (Intel X299)
  • 2.5 Gigabit LAN (Realtek RTL8125-CG), 2x USB 3.2 Gen2 (Loại A, ASMedia ASM3142)
  • 2x USB 3.2 Gen2 (Loại A / C, ASMedia ASM3142)
  • Mô-đun WLAN và Bluetooth (Intel Wi-Fi 6 AX200)
  • Giắc cắm 5x 3,5 mm, 1x ToshLink

 

Tổng kết: ROG Strix X299-E Gaming II đã thể hiện được rất nhiều phẩm chất của một bo mạch chủ cao cấp. Mạch VRM xịn sò, với khối heatsink lớn, trang bị các kết nối thời thượng, thiết kế sang trọng và cứng cáp. Biến nó thành một sản phẩm đáng chọn trong phân khúc bo mạch chủ X299 cho các vi xử lý Cascade Lake X.

Bình luận