Bán chạy nhất
Bán chạy nhất
Bán chạy nhất
Bán chạy nhất
Bán chạy nhất
Bán chạy nhất
Bán chạy nhất
Tại sự kiện Computex 2024 đang diễn ra tại Đài Bắc, Nvidia đã chính thức giới thiệu dòng CPU AI mới của hãng bao gồm những cái tên: Rubin, Blackwell Ultra và Vera.
Vậy là Nvidia đã không cần phải đến CES năm sau để giới thiệu kiến trúc GPU mới dành cho máy chủ, tiếp nối Blackwell. Chỉ vài tháng trước tại sự kiện GTC của Nvidia, CEO Jensen Huang đã công bố kiến trúc chip Blackwell, dự kiến sẽ được bán ra vào giữa năm nay. Blackwell B200 còn chưa ra mắt, nhưng Rubin đã được hé lộ cùng với kế hoạch phát hành các sản phẩm chip xử lý để phục vụ cho sự phát triển của AI tạo sinh.
Đúng như tin đồn, thế hệ GPU mới phục vụ cho trung tâm dữ liệu để xử lý mô hình AI với hàng nghìn tỷ tham số sẽ có tên mã Rubin.
Tên mã này được Nvidia chọn để tưởng nhớ nhà thiên văn học người Mỹ, Vera Rubin (1928 - 2016). Những nghiên cứu của bà Rubin trong thập niên 1970 và 1980 đã đặt nền tảng cho lý thuyết về sự tồn tại của vật chất tối, cũng như nghiên cứu về chuyển động của các thiên hà, chứng minh cho lý thuyết hợp nhất thiên hà.
Tuy nhiên trước khi đề cập đến Rubin, chúng ta sẽ cần phải nói đến Blackwell B100 và B200 trước. Tốc độ phát triển của Nvidia vẫn đảm bảo mỗi thế hệ sản phẩm mới sẽ xuất hiện sau 2 năm. Điều này có nghĩa là vào năm 2024, thế hệ sản phẩm thương mại đầu tiên dựa trên kiến trúc Blackwell sẽ ra mắt vào nửa cuối năm.
Đến năm 2025, một phiên bản mới có tên Blackwell Ultra sẽ được ra mắt, với nâng cấp bộ nhớ HBM từ stack 8Hi lên stack 12Hi, nhưng vẫn giữ nguyên cấu trúc với 8 chip RAM HBM3 xung quanh die GPU lớn. Nhờ dung lượng bộ nhớ tăng và băng thông cải thiện, hiệu suất xử lý thuật toán AI cũng sẽ được nâng cao.
Năm 2026 sẽ chứng kiến sự xuất hiện của GPU Rubin R100. Dự kiến, R100 sẽ được sản xuất và thương mại hóa từ cuối năm 2025, và đến đầu năm 2026, các hệ thống máy chủ DGX và HGX sẽ sẵn sàng phục vụ khách hàng của Nvidia. Tương tự như Blackwell, đến năm 2027, Rubin Ultra sẽ được ra mắt.
Điểm đáng chú ý nhất là GPU Rubin R100 sẽ sử dụng công nghệ RAM HBM4, dự kiến được hoàn thiện bởi Samsung và SK Hynix. Ngoài ra, kích thước photomask quang khắc EUV thiết kế cho chip này trên wafer silicon sẽ có reticle design 4x, lớn hơn mức 3.3x của Blackwell. R100 sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC, sử dụng quy trình đóng gói die bán dẫn CoWoS-L để tạo ra những "siêu chip" khổng lồ, có thể còn lớn hơn cả Blackwell B100.
Không lâu trước đây, TSMC đã công bố kế hoạch phát triển công nghệ đóng gói chip bán dẫn để đến năm 2026 có thể sản xuất chip với thiết kế reticle 5.5x, lớp đế substrate kích thước 100x100mm, đủ để chứa 12 cụm chip HBM xếp chồng, thay vì 8 chip HBM trên lớp đế 80x80mm như hiện tại.
Đồng thời, TSMC cũng thông báo kế hoạch chuyển sang thiết kế SoIC mới, cho phép sản xuất chip bán dẫn với photomask có kích thước 8.8 lần kích thước reticle, đế substrate kích thước tối đa 120x120mm, tạo ra chip xử lý có kích thước khổng lồ.
Về bộ nhớ, cả Samsung và SK Hynix đều đã tiết lộ kế hoạch sản xuất thương mại chip nhớ xếp chồng HBM4, với từ 8 đến 12 lớp DRAM để tạo ra chip RAM dung lượng lớn. Tuy nhiên, những chip này dự kiến sẽ chỉ được sản xuất thương mại từ cuối năm 2025, cùng thời điểm với quá trình sản xuất chip Rubin R100.
Trong khi đó, Blackwell B100 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm 2024, sử dụng công nghệ RAM xếp chồng HBM3E, loại thương mại nhanh nhất hiện nay.
Trước khi Vera xuất hiện, Nvidia sẽ nâng cấp chip CPU kiến trúc ARM Grace trong hệ thống siêu chip GR200, kết hợp một CPU Grace và hai GPU Rubin R100. Phiên bản CPU Grace mới sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC. Hiện tại, CPU Grace có 72 nhân. Tiếp theo, Nvidia sẽ ra mắt thế hệ CPU ARM mới mang tên Vera, cùng với chip R100 tạo thành "siêu chip" Vera Rubin, tương tự như cái tên Grace Hopper của thế hệ trước.
Một trong những yếu tố mà Nvidia chú trọng nhất khi thiết kế kiến trúc chip xử lý AI Rubin là hiệu quả sử dụng năng lượng. Nvidia nhận thức rõ rằng tiêu thụ điện năng của mỗi GPU AI hiện tại nếu cộng lại sẽ gây áp lực lớn về nhu cầu năng lượng cho các trung tâm dữ liệu khổng lồ. Do đó, Nvidia cam kết tập trung mạnh vào cải thiện hiệu suất năng lượng cho các sản phẩm này.
Hiện nay, R100 vẫn đang trong giai đoạn phát triển trong phòng thí nghiệm của Nvidia. Có khả năng, tại sự kiện GTC 2025, R100 sẽ được chính thức ra mắt.
Nguồn: Wccftech
Xem thêm:
Đã tìm ra vị khách bí ấn chiếm tới gần 20% doanh thu của NVIDIA
Samsung chuẩn bị sản xuất chip 1nm và sẽ thương mại hóa vào năm 2026
Bài viết liên quan
14-11-2024, 11:47 am
Mới đây, Micron đã vừa âm thầm cho ra mắt mẫu ổ cứng SSD PCIe Gen 5 với dung lượng 60TB siêu lớn đầu tiên trên thế giới nhưng chưa tiết lộ mức giá bán.
04-11-2024, 10:21 am
Trong bài viết này, mình sẽ phân tích về thông số kỹ thuật và hiệu suất của cả Core Ultra 5 245K và Ryzen 5 9600X để giúp bạn có cái nhìn rõ ràng hơn cũng như có thể đưa ra được quyết định chọn lựa phù hợp nhất nhé!
23-10-2024, 11:31 am
Trong bài viết này, Nguyễn Công PC sẽ đánh giá chi tiết về CPU Intel Core Ultra 5 245K, để xem nó có thể kế thừa được những gì mà Core i5-13600K hay 14600K để lại hay không nhé!
23-10-2024, 8:59 am
Intel Core Ultra 7 265K là một trong những bộ vi xử lý mạnh mẽ nhất thuộc dòng sản phẩm Arrow Lake-S mới của Intel, được thiết kế cho các hệ thống máy tính để bàn, hướng tới những người dùng cần hiệu suất cao. Dưới đây là đánh giá chi tiết của Nguyễn Công PC về hiệu suất của vi xử lý Intel Core Ultra 7 265K.
22-10-2024, 4:52 pm
Bài viết này của Nguyễn Công PC sẽ cung cấp cái nhìn tổng quan nhất tới bạn về Intel Core Ultra 9 285K, trong đó bao gồm thông số kỹ thuật, các tính năng nổi bật và đánh giá hiệu năng thực tế, giúp bạn dễ dàng cân nhắc liệu sản phẩm này có đáng để đầu tư hay không.
15-10-2024, 10:06 am
Thông tin rò rỉ từ leaker HardwareLuxx đã cho chúng ta thấy được những slide thuyết trình bị cấm của MSI về nền tảng CPU mới của cả Intel và AMD. Đây chính là những xác nhận đầu tiên về hiệu suất của AMD Ryzen 9000X3D cũng như Intel Core Ultra 200S.
31-05-2024, 10:22 am
Dù vẫn phải đang chịu lệnh trừng phạt tới từ Mỹ nhưng Huawei và SMIC vẫn đang lên kế hoạch sản xuất chip tiến trình 3nm bằng kỹ thuật đa khuôn mẫu.
29-05-2024, 10:46 am
Mới đây, Microsoft đã chính thức phát hành phiên bản Copilot AI dành cho ứng dụng nhắn tin Telegram, giúp người dùng có thể tận hưởng những trải nghiệm thông minh hơn.
20-05-2024, 4:23 pm
Theo thông tin từ TechRadar, một lỗ hổng bảo mật nghiêm trọng đã được phát hiện trong chuẩn Wi-Fi IEEE 802.11, có thể bị tin tặc lợi dụng để xâm nhập và thực hiện việc lén theo dõi mạng của người dùng một cách dễ dàng.
06-05-2024, 10:25 am
Không phải tất cả mọi người đều hưởng ứng tích cực với các phần mềm được tích hợp vào hệ điều hành Windows của Microsoft. Thực tế, một số tính năng đã gây ra sự chia rẽ và tranh luận giữa người dùng. Dưới đây là 6 tính năng gây thất vọng và đáng quên nhất mà Microsoft đã quyết định loại bỏ khỏi hệ điều hành Windows.
04-05-2024, 10:10 am
Ngay lúc này, bạn hãy hết sức cảnh giác với những ứng dụng bàn phím bởi những app này đang chứa những lỗ hổng khiến hơn 1 tỷ người dùng có nguy cơ bị truy cập trái phép.
03-05-2024, 11:30 am
Trong bài viết này, Nguyễn Công PC sẽ chia sẻ tới bạn cách để có thể lọc được bạn bè ít hoặc không có tương tác trên Facebook một cách đơn giản và nhanh chóng nhất.
Khách cá nhân
Khách doanh nghiệp