Thông số sản phảm

Mã kho: SP002344T

Xem thêm

CPU Intel Xeon Platinum 8167M

Name: CPU Intel Xeon Platinum 8167M
Brand: Intel
SKU: NguyenCong
Availability: InStock
Rating: 8.8 (12 reviews)

Mã SP:

Đánh giá: 0

Bình luận: 0

Bảo hành: 12 Tháng

Tình trạng: Còn hàng

Xem chi nhánh đang có còn hàng

Showroom Miền Bắc:

Showroom Miền Nam:

Chú ý: Sản phẩm có thể điều chuyển kho theo yêu cầu của quý khách.

55.000.000đ

168.000.000₫

Tiết kiệm 113.000.000đ

Số lượng:

−

Thêm vào giỏ hàng

ĐẶT MUA NGAY Giao hàng tận nơi nhanh chóng TRẢ GÓP QUA HỒ SƠ Chỉ từ 2.665.000₫/ tháng TRẢ GÓP QUA THẺ Chỉ từ 1.332.500₫/ tháng

Yên tâm mua hàng

Cam kết giá tốt nhất thị trường.

Sản phẩm mới 100%.

Lỗi 1 đổi 1 ngay lập tức.

Hỗ trợ trả góp - Thủ tục nhanh gọn.

Khách hàng Hoàng Dũng (036 856 xxxx)

Đã mua hàng 2 giờ trước

Khách hàng chị Ngọc Huyền (035 348 xxxx)

Đã mua hàng 1 giờ trước

Khách hàng Anh Phương (097 478 xxxx)

Đã mua hàng 30 phút trước

Khách hàng Việt (037 204 xxxx)

Đã mua hàng 25 phút trước

Khách hàng Chị Tuyết (096 859 xxxx)

Đã mua hàng 20 phút trước

Giới thiệu CPU Intel Xeon Platinum 8167M

CPU Intel Xeon Platinum 8167M này đã trải qua quá trình kiểm tra kỹ lưỡng của chúng tôi để đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất. Intel Xeon 8167M này có tần số cơ bản là 2,00 GHz, bộ nhớ đệm L3 35,75 MB và băng thông là 10,4 GT/s. Intel Xeon 8167M cũng tương thích với các loại bộ nhớ DDR4-2666.

CPU Intel Xeon Platinum 8167M

Xem tất cả

Bình luận và đánh giá

0/5

0 đánh giá và nhận xét

0 đánh giá

Bạn đánh giá sao sản phẩm này

Đánh giá ngay

Xem thêm đánh giá

Hỏi và đáp

Gửi Gửi

Đính kèm ảnh

Thông số kỹ thuật

Thông tin chung

Kiểu

CPU / Vi xử lý

Phân khúc thị trường

Server

Gia đình

Intel Xeon bạch kim

Số hiệu

8167M

Tần suất

2000 MHz

Tần số turbo tối đa

2400 MHz ^[1]

Hệ số đồng hồ ?

Gói

3647-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA)

Ổ cắm

Ổ cắm 3647 / P0 / LGA3647-0

Kích thước

2,99 "x 2,22" / 7,6cm x 5,65cm

Spec

Phần số	Bộ chế biến sản xuất
	SR3A0
không xác định	+

Kiến trúc / Vi kiến trúc

Vi kiến trúc

Skylake

Nền tảng

Purley

Lõi bộ xử lý ?

Skylake-SP

CPUID

50654 (SR3A0)

Quá trình sản xuất

0,014 micron

Chiều rộng dữ liệu

64 bit

Số lượng lõi CPU

số lượng các chủ đề

Đơn vị điểm nổi

Tích hợp

Kích thước bộ nhớ cache cấp 1 ?

26 x 32 KB bộ nhớ đệm lệnh liên kết bộ 8 chiều
26 x 32 KB bộ nhớ đệm dữ liệu liên kết bộ 8 cách

Kích thước bộ nhớ cache cấp 2 ?

Bộ nhớ đệm kết hợp 26 x 1 MB 16 chiều được đặt

Kích thước bộ nhớ cache cấp 3

35,75 MB bộ đệm chia sẻ không bao gồm

Bộ nhớ vật lý

1,5 TB

Đa xử lý

Lên đến 8 bộ xử lý ^[1]

Tiện ích mở rộng và Công nghệ

Hướng dẫn MMX
Phần mở rộng SSE / Truyền trực tuyến SIMD
SSE2 / Tiện ích mở rộng SIMD truyền trực tuyến 2
SSE3 / Tiện ích mở rộng SIMD truyền trực tuyến 3
SSSE3 / Tiện ích mở rộng SIMD phát trực tuyến bổ sung 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Truyền trực tuyến các tiện ích mở rộng SIMD 4
AES / Hướng dẫn tiêu chuẩn mã hóa nâng cao
AVX / Phần mở rộng Vector nâng cao
AVX2 / Phần mở rộng Vector nâng cao 2.0
AVX-512 / Phần mở rộng Vector nâng cao 512
Hướng dẫn thao tác BMI / BMI1 + BMI2 / Bit
Hướng dẫn chuyển đổi F16C / 16-bit Floating-Point
FMA3 / 3-toán hạng hợp nhất hướng dẫn Nhân-Thêm
EM64T / Công nghệ bộ nhớ mở rộng 64 / Intel 64
Công nghệ HT / Siêu phân luồng
VT-x / Công nghệ ảo hóa
VT-d / Ảo hóa cho I / O được định hướng
Công nghệ TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0
TSX / Tiện ích mở rộng đồng bộ hóa giao dịch

Tính năng bảo mật

NX / XD / Thực thi bit vô hiệu hóa
SMAP / Ngăn chặn truy cập chế độ giám sát
Bảo vệ thực thi chế độ bảo mật / SMEP

Các tính năng năng lượng thấp

Công nghệ SpeedStep nâng cao

Thiết bị ngoại vi / thành phần tích hợp

Đồ họa tích hợp

không

Bộ điều khiển bộ nhớ

Số lượng bộ điều khiển: 2
Kênh bộ nhớ trên mỗi bộ điều khiển: 3
Bộ nhớ được hỗ trợ: DDR4
DIMM trên mỗi kênh: 2

Các thiết bị ngoại vi khác

Kết nối Ultra Path
Giao diện PCI Express 3.0
Giao diện phương tiện trực tiếp 3.0 (4 làn)

Thông số điện / nhiệt

Nhiệt điện thiết kế

165 Watt

Thông tin chung

Kiểu

CPU / Vi xử lý

Phân khúc thị trường

Server

Gia đình

Intel Xeon bạch kim

Số hiệu

8167M

Tần suất

2000 MHz

Tần số turbo tối đa

2400 MHz ^[1]

Hệ số đồng hồ ?

Gói

3647-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA)

Ổ cắm

Ổ cắm 3647 / P0 / LGA3647-0

Kích thước

2,99 "x 2,22" / 7,6cm x 5,65cm

Spec

Phần số	Bộ chế biến sản xuất
	SR3A0
không xác định	+

Kiến trúc / Vi kiến trúc

Vi kiến trúc

Skylake

Nền tảng

Purley

Lõi bộ xử lý ?

Skylake-SP

CPUID

50654 (SR3A0)

Quá trình sản xuất

0,014 micron

Chiều rộng dữ liệu

64 bit

Số lượng lõi CPU

số lượng các chủ đề

Đơn vị điểm nổi

Tích hợp

Kích thước bộ nhớ cache cấp 1 ?

26 x 32 KB bộ nhớ đệm lệnh liên kết bộ 8 chiều
26 x 32 KB bộ nhớ đệm dữ liệu liên kết bộ 8 cách

Kích thước bộ nhớ cache cấp 2 ?

Bộ nhớ đệm kết hợp 26 x 1 MB 16 chiều được đặt

Kích thước bộ nhớ cache cấp 3

35,75 MB bộ đệm chia sẻ không bao gồm

Bộ nhớ vật lý

1,5 TB

Đa xử lý

Lên đến 8 bộ xử lý ^[1]

Tiện ích mở rộng và Công nghệ

Hướng dẫn MMX
Phần mở rộng SSE / Truyền trực tuyến SIMD
SSE2 / Tiện ích mở rộng SIMD truyền trực tuyến 2
SSE3 / Tiện ích mở rộng SIMD truyền trực tuyến 3
SSSE3 / Tiện ích mở rộng SIMD phát trực tuyến bổ sung 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Truyền trực tuyến các tiện ích mở rộng SIMD 4
AES / Hướng dẫn tiêu chuẩn mã hóa nâng cao
AVX / Phần mở rộng Vector nâng cao
AVX2 / Phần mở rộng Vector nâng cao 2.0
AVX-512 / Phần mở rộng Vector nâng cao 512
Hướng dẫn thao tác BMI / BMI1 + BMI2 / Bit
Hướng dẫn chuyển đổi F16C / 16-bit Floating-Point
FMA3 / 3-toán hạng hợp nhất hướng dẫn Nhân-Thêm
EM64T / Công nghệ bộ nhớ mở rộng 64 / Intel 64
Công nghệ HT / Siêu phân luồng
VT-x / Công nghệ ảo hóa
VT-d / Ảo hóa cho I / O được định hướng
Công nghệ TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0
TSX / Tiện ích mở rộng đồng bộ hóa giao dịch

Tính năng bảo mật

NX / XD / Thực thi bit vô hiệu hóa
SMAP / Ngăn chặn truy cập chế độ giám sát
Bảo vệ thực thi chế độ bảo mật / SMEP

Các tính năng năng lượng thấp

Công nghệ SpeedStep nâng cao

Thiết bị ngoại vi / thành phần tích hợp

Đồ họa tích hợp

không

Bộ điều khiển bộ nhớ

Số lượng bộ điều khiển: 2
Kênh bộ nhớ trên mỗi bộ điều khiển: 3
Bộ nhớ được hỗ trợ: DDR4
DIMM trên mỗi kênh: 2

Các thiết bị ngoại vi khác

Kết nối Ultra Path
Giao diện PCI Express 3.0
Giao diện phương tiện trực tiếp 3.0 (4 làn)

Thông số điện / nhiệt

Nhiệt điện thiết kế

165 Watt

Xem đầy đủ thông số kỹ thuật

CPU Intel Xeon Platinum 8167M

Yên tâm mua hàng

Sản phẩm tương tự

Giới thiệu CPU Intel Xeon Platinum 8167M

Thông số kỹ thuật

Thông số kỹ thuật

Sản phẩm đã xem

Đánh giá:
Tên bạn
Email