CPU Intel Xeon Platinum 8175M

Name: CPU Intel Xeon Platinum 8175M
Brand: Intel
SKU: NguyenCong
Availability: InStock
Rating: 9.9 (15 reviews)

Mã SP: 0

Đánh giá: 0

Bình luận: 0

Bảo hành: 12 Tháng

Xem chi nhánh đang có còn hàng

Showroom Miền Bắc:

Showroom Miền Nam:

Chú ý: Sản phẩm có thể điều chuyển kho theo yêu cầu của quý khách.

188.000.000đ

188.000.000₫

Tiết kiệm đ

Số lượng:

−

Thêm vào giỏ hàng

ĐẶT MUA NGAY Giao hàng tận nơi nhanh chóng TRẢ GÓP QUA HỒ SƠ Chỉ từ 2.665.000₫/ tháng TRẢ GÓP QUA THẺ Chỉ từ 1.332.500₫/ tháng

Yên tâm mua hàng

Cam kết giá tốt nhất thị trường.

Sản phẩm mới 100%.

Lỗi 1 đổi 1 ngay lập tức.

Hỗ trợ trả góp - Thủ tục nhanh gọn.

Khách hàng Anh Kiên (036 556 xxxx)

Đã mua hàng 2 giờ trước

Khách hàng Lê Quân (034 778 xxxx)

Đã mua hàng 1 giờ trước

Khách hàng Chị Vân (097 478 xxxx)

Đã mua hàng 30 phút trước

Khách hàng Anh Việt (035 639 xxxx)

Đã mua hàng 25 phút trước

Khách hàng Chị Tuyết (096 859 xxxx)

Đã mua hàng 20 phút trước

Giới thiệu CPU Intel Xeon Platinum 8175M

CPU Intel Xeon Platinum 8175M giúp bạn làm được nhiều việc hơn với điện toán đám mây, phân tích thời gian thực, xử lý cho hoạt động kinh doanh quan trọng của bạn, cũng như những thông tin chuyên sâu về dữ liệu lớn. Cải thiện hiệu quả của trung tâm dữ liệu và độ tin cậy để xử lý bất kỳ khối lượng công việc nào.

CPU Intel Xeon Platinum 8175M

Bộ xử lý Intel Xeon Platinum 8175M là nền tảng dành cho các trung tâm dữ liệu đám mây lai an toàn và nhanh nhạy. Với tính bảo mật tăng cường nhờ phần cứng và hiệu năng xử lý vượt trội của 2, 4 và 8+ khe cắm, bộ xử lý này được thiết kế dành cho các khối lượng công việc phân tích, học máy, trí tuệ nhân tạo và nhiều đám mây theo thời gian thực và trọng yếu. Với khả năng hoạt động đáng tin cậy và được tăng cường nhờ phần cứng, dòng bộ xử lý này là bước tiến lớn về công nghệ I/O, bộ nhớ, bộ lưu trữ và mạng, giúp khai thác kiến thức chuyên sâu có thể áp dụng được từ thế giới ngày càng nhiều dữ liệu của chúng ta.

Xem tất cả

Bình luận và đánh giá

0/5

0 đánh giá và nhận xét

0 đánh giá

Bạn đánh giá sao sản phẩm này

Đánh giá ngay

Xem thêm đánh giá

Hỏi và đáp

Gửi Gửi

Đính kèm ảnh

Thông số kỹ thuật

Thông tin chung

Kiểu

CPU / Vi xử lý

Phân khúc thị trường

Server

Gia đình

Intel Xeon Platinum

Số hiệu

8175M

Tần suất

2500 MHz

Tần số turbo tối đa

3500 MHz ^[1]

Hệ số đồng hồ

Gói

3647-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA)

Ổ cắm

Ổ cắm 3647 / P0 / LGA3647-0

Kích thước

2,99 "x 2,22" / 7,6cm x 5,65cm

Spec

Phần số	Bộ chế biến sản xuất
	SR3FU
không xác định	+

Kiến trúc / Vi kiến trúc

Vi kiến trúc

Skylake

Nền tảng

Purley

Lõi bộ xử lý

Skylake-SP

CPUID

50654 (SR3FU)

Quá trình sản xuất

0,014 micron

Chiều rộng dữ liệu

64 bit

Số lượng lõi CPU

Số lượng Luồng

Đơn vị điểm nổi

Tích hợp

Kích thước bộ nhớ cache cấp 1

24 x 32 KB bộ nhớ đệm lệnh liên kết bộ 8 chiều
24 x 32 KB bộ nhớ đệm dữ liệu liên kết bộ 8 cách

Kích thước bộ nhớ cache cấp 2

24 x 1 MB bộ nhớ đệm kết hợp 16 chiều được đặt

Kích thước bộ nhớ cache cấp 3

33 MB bộ đệm chia sẻ không bao gồm

Bộ nhớ vật lý

1,5 TB

Đa xử lý

Lên đến 8 bộ xử lý ^[1]

Tiện ích mở rộng và Công nghệ

Hướng dẫn MMX
Phần mở rộng SSE / Truyền trực tuyến SIMD
SSE2 / Tiện ích mở rộng SIMD truyền trực tuyến 2
SSE3 / Tiện ích mở rộng SIMD truyền trực tuyến 3
SSSE3 / Tiện ích mở rộng SIMD phát trực tuyến bổ sung 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Truyền trực tuyến các tiện ích mở rộng SIMD 4
AES / Hướng dẫn tiêu chuẩn mã hóa nâng cao
AVX / Phần mở rộng Vector nâng cao
AVX2 / Phần mở rộng Vector nâng cao 2.0
AVX-512 / Phần mở rộng Vector nâng cao 512
Hướng dẫn thao tác BMI / BMI1 + BMI2 / Bit
Hướng dẫn chuyển đổi F16C / 16-bit Floating-Point
FMA3 / 3-toán hạng hợp nhất hướng dẫn Nhân-Thêm
EM64T / Công nghệ bộ nhớ mở rộng 64 / Intel 64
Công nghệ HT / Siêu phân luồng
VT-x / Công nghệ ảo hóa
VT-d / Ảo hóa cho I / O được định hướng
Công nghệ TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0
TSX / Tiện ích mở rộng đồng bộ hóa giao dịch

Tính năng bảo mật

NX / XD / Thực thi bit vô hiệu hóa
SMAP / Ngăn chặn truy cập chế độ giám sát
Bảo vệ thực thi chế độ bảo mật / SMEP

Các tính năng năng lượng thấp

Công nghệ SpeedStep nâng cao

Thiết bị ngoại vi / thành phần tích hợp

Đồ họa tích hợp

Không

Bộ điều khiển bộ nhớ

Số lượng bộ điều khiển: 2
Kênh bộ nhớ trên mỗi bộ điều khiển: 3
Bộ nhớ được hỗ trợ: DDR4
DIMM trên mỗi kênh: 2

Các thiết bị ngoại vi khác

Kết nối Ultra Path
Giao diện PCI Express 3.0
Giao diện phương tiện trực tiếp 3.0 (4 làn)

Thông số điện / nhiệt

Nhiệt điện thiết kế

240 Watt ^[1]