Mainboard Gigabyte B560M AORUS PRO AX

Name: Mainboard Gigabyte B560M AORUS PRO AX
Brand: Gigabyte
SKU: SP034201
Availability: InStock
Rating: 9 (7 reviews)

Mã SP: SP034201

Đánh giá: 0

Bình luận: 0

Bảo hành: 36 tháng

Xem chi nhánh đang có còn hàng

Showroom Miền Bắc:

Showroom Miền Nam:

Chú ý: Sản phẩm có thể điều chuyển kho theo yêu cầu của quý khách.

3.900.000đ

4.600.000₫

Tiết kiệm 700.000đ

Số lượng:

−

Thêm vào giỏ hàng

ĐẶT MUA NGAY Giao hàng tận nơi nhanh chóng TRẢ GÓP QUA HỒ SƠ Chỉ từ 2.665.000₫/ tháng TRẢ GÓP QUA THẺ Chỉ từ 1.332.500₫/ tháng

Yên tâm mua hàng

Cam kết giá tốt nhất thị trường.

Sản phẩm mới 100%.

Lỗi 1 đổi 1 ngay lập tức.

Hỗ trợ trả góp - Thủ tục nhanh gọn.

Khách hàng Anh Kiên (036 556 xxxx)

Đã mua hàng 2 giờ trước

Khách hàng Lê Quân (034 778 xxxx)

Đã mua hàng 1 giờ trước

Khách hàng Chị Vân (097 478 xxxx)

Đã mua hàng 30 phút trước

Khách hàng Anh Việt (035 639 xxxx)

Đã mua hàng 25 phút trước

Khách hàng Chị Tuyết (096 859 xxxx)

Đã mua hàng 20 phút trước

Giới thiệu Mainboard Gigabyte B560M AORUS PRO AX

Mainboard Gigabyte B560M AORUS PRO AX với VRM kỹ thuật số 12 + 1 Pha trực tiếp với DrMOS, Thiết kế PCIe 4.0 * đầy đủ, Thiết kế tản nhiệt hoàn toàn với IO Armor tích hợp, PCIe 4.0 * M.2 với Thermal Guard, Intel® 2.5GbE LAN với cFosSpeed, Intel ® WiFi 6 802.11ax, USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C® phía sau, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

THIẾT KẾ ĐIỆN TRỰC TIẾP 12 + 1 PHA

Hiệu quả hơn và năng lượng sạch hơn cung cấp cho CPU đảm bảo hiệu suất ổn định khi tải nặng.

Bộ điều khiển PWM kỹ thuật số để cung cấp điện áp thích hợp cho CPU.
12 + 1 Pha trực tiếp DrMOS không có Bộ đôi PWM, mỗi pha nguồn kết nối trực tiếp với CPU, Với khả năng xử lý tổng dòng điện 600 Amps.
Tụ điện hoàn toàn rắn để cải thiện phản ứng thoáng qua và giảm thiểu dao động.
8 Đầu nối Nguồn CPU Pin rắn.

Bo mạch chủ B560M AORUS PRO

TẢN NHIỆT MOSFET

Tản nhiệt MOSFET có độ phủ cao để cải thiện hiệu suất nhiệt với luồng không khí và trao đổi nhiệt tốt hơn. Tấm tản nhiệt dày 5W / mk. Tản nhiệt M.2 tích hợp ngăn không cho ổ SSD PCIe 4.0 tốc độ cao ngừng hoạt động do quá nhiệt.

Bề mặt lớn hơn gấp 2 lần
Tăng diện tích bề mặt lớn hơn gấp 2 lần so với tản nhiệt truyền thống. Nó cải thiện khả năng tản nhiệt từ MOSFET.

Thiết kế liền mạch
TMOS là một tấm tản nhiệt ĐÚNG. Thiết kế một mảnh và bề mặt lớn hơn giúp cải thiện đáng kể hiệu suất làm mát so với thiết kế nhiều mảnh của đối thủ cạnh tranh

Thiết kế nhiều đường cắt
TMOS có một số kênh và đầu vào trên tản nhiệt. Thiết kế này cho phép luồng không khí đi qua dẫn đến cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.

HỖ TRỢ DDR4 XMP LÊN ĐẾN 4800MHZ VÀ HƠN THẾ NỮA

Hỗ trợ cho DDR4 XMP lên đến 4800MHz và hơn thế nữa.

B560M AORUS PRO AX đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh để đảm bảo khả năng tương thích thích hợp với các cấu hình lên đến 4800MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ có khả năng XMP và chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ AORUS của họ.

THIẾT KẾ PCLE 4.0

PCIe kép 4.0 / 3.0 x4 M.2

MÔ-ĐUN INTEL ® WIFI 6 802.11AX + BT 5

Giải pháp Intel Wireless hỗ trợ 802.11ax, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp video trực tuyến mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít kết nối bị rớt và tốc độ lên đến 2,4Gbps *. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi 4X so với BT 4.2 và truyền tải nhanh hơn.

LỢI ÍCH CỦA WIFI 6

1.   Thông lượng 5,5 lần so với 802.11ac 1x1 *
2.   Dung lượng mạng tốt hơn gấp 4 lần, không bị tắc đường, đặc biệt là ở những khu vực đông đúc với nhiều thiết bị
3.   Tăng hiệu quả mạng để có trải nghiệm người dùng tốt hơn

USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C

ĐẦU NỐI BẢNG ĐIỀU KHIỂN PHÍA TRƯỚC USB TYPE-C ®

Được trang bị kết nối thế hệ tiếp theo Các bo mạch chủ AORUS đã hỗ trợ các loại vỏ case của tương lai. Đầu cắm USB Type-C ® tích hợp cho USB 3.2 Gen1 giúp truy cập thuận tiện khi kết nối ổ USB 3.2 Gen1 hoặc sạc thiết bị di động mới của bạn. Thiết kế âm thanh tích hợp chất lượng cao Mang đến độ phân giải âm thanh chất lượng cao và mở rộng âm thanh để tạo ra hiệu ứng âm thanh trung thực nhất cho các game thủ chuyên nghiệp.

THIẾT KẾ ÂM THANH TÍCH HỢP CHẤT LƯỢNG CAO

Mang đến độ phân giải âm thanh chất lượng cao và mở rộng âm thanh để tạo ra hiệu ứng âm thanh trung thực nhất cho các game thủ chuyên nghiệp.

TÍCH HỢP MẠNG LAN INTEL 2.5GBE - NHANH HƠN GẤP 2 LẦN

Việc áp dụng mạng LAN 2,5G cung cấp kết nối mạng lên đến 2,5 GbE, với tốc độ truyền nhanh hơn ít nhất 2 lần so với mạng 1GbE thông thường, được thiết kế hoàn hảo cho các game thủ có trải nghiệm chơi game trực tuyến đỉnh cao. Hỗ trợ ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps)

Xem tất cả

Bình luận và đánh giá

0/5

0 đánh giá và nhận xét

0 đánh giá

Bạn đánh giá sao sản phẩm này

Đánh giá ngay

Xem thêm đánh giá

Hỏi và đáp

Gửi Gửi

Đính kèm ảnh

Thông số kỹ thuật

Mainboard Gigabyte B560M AORUS PRO AX

Loại sản phẩm	Mainboard GIGABYTE
Model	B560M AORUS PRO AX
CPU hỗ trợ	LGA1200 package: 1. 11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors 2. 10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors* * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family. 3. L3 cache varies with CPU
Chipset	Intel® B560 Express Chipset
RAM hỗ trợ	1. 11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors: Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 2. 10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors: Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 3. 10th Generation Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron® processors: Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 4. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory 5. Dual channel memory architecture 6. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) 7. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules 8. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Cổng xuất hình onboard	Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz * Support for HDMI 1.4 version and HDCP 2.3. 2. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version, HDCP 2.3
Âm Thanh	1. Realtek® Audio codec 2. High Definition Audio 3. 2/4/5.1/7.1-channel
LAN	Intel^® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit)
Wireless	Intel® Wi-Fi 6 AX200 1. Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac / ax, hỗ trợ Băng tần kép 2,4 / 5 GHz 2. BLUETOOTH 5.1 3. Hỗ trợ tiêu chuẩn không dây 11ax 160MHz và tốc độ dữ liệu lên đến 2,4 Gbps * Tốc độ dữ liệu thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào môi trường và thiết bị.
Khe cắm mở rộng	1. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.)* *Supported by 11th Generation processors only. 2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) 3. 1 x PCI Express x1 slot (The PCIEX4 and PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.)
Đa Card màn hình	Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies
Ổ cứng hỗ trợ	CPU: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_CPU)* * Supported by 11th Generation processors only. Chipset: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support)(M2A_SB) 2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2B_SB) 3. 6 x SATA 6Gb/s connectors * Refer to "1-7 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4, M.2, and SATA connectors. Intel® Optane™ Memory Ready
USB	Chipset: 1. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen2x2 support 2. 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A ports (red) on the back panel 3. 2 x USB 3.2 Gen1 ports on the back panel 4. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub: 1. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen1 support, available through the internal USB header 2. 2 x USB 3.2 Gen1 ports available through the internal USB header Chipset+ 2 USB 2.0 Hubs: 1. 8 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)
Cổng kết nối (I/O bên trong)	1. 1 x 24-pin ATX main power connector 2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector 3. 1 x CPU fan header 4. 1 x water cooling CPU fan header 5. 3 x system fan headers 6. 2 x addressable LED strip headers 7. 2 x RGB LED strip headers 8. 3 x M.2 Socket 3 connectors 9. 6 x SATA 6Gb/s connectors 10. 1 x front panel header 11. 1 x front panel audio header 12. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 1 support 13. 1 x USB 3.2 Gen 1 header 14. 2 x USB 2.0/1.1 headers 15. 1 x S/PDIF Out header 16. 2 x Thunderbolt™ add-in card connectors 17. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 18. 1 x Clear CMOS jumper 19. 1 x Q-Flash Plus button
Cổng kết nối (I/O Phía sau)	1. 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2. 1 x DisplayPort 3. 1 x HDMI port 4. 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 5. 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support 6. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) 7. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports 8. 2 x USB 2.0/1.1 ports 9. 1 x RJ-45 port 10. 6 x audio jacks
Bộ điều khiển I / O	iTE^® I/O Controller Chip
H/W Monitoring	1. Phát hiện điện áp 2. Phát hiện nhiệt độ 3. Phát hiện tốc độ quạt 4. Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước 5. Cảnh báo lỗi quạt 6. Kiểm soát tốc độ quạt * Chức năng điều khiển tốc độ quạt có được hỗ trợ hay không sẽ phụ thuộc vào loại quạt bạn lắp đặt.
BIOS	1. 1 x 256 Mbit flash 2. Use of licensed AMI UEFI BIOS 3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Các tính năng độc đáo	1. Support for APP Center * Available applications in APP Center may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications. @BIOS EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup System Information Viewer 2. Support for Q-Flash Plus 3. Support for Q-Flash 4. Support for Xpress Install
Phần mềm đóng gói	1. Norton® Internet Security (OEM version) 2. cFosSpeed
Hệ điều hành	Windows 10 64-bit
Kích cỡ	Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm

Mainboard Gigabyte B560M AORUS PRO AX

Loại sản phẩm	Mainboard GIGABYTE
Model	B560M AORUS PRO AX
CPU hỗ trợ	LGA1200 package: 1. 11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors 2. 10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors* * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family. 3. L3 cache varies with CPU
Chipset	Intel® B560 Express Chipset
RAM hỗ trợ	1. 11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors: Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 2. 10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors: Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 3. 10th Generation Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron® processors: Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 4. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory 5. Dual channel memory architecture 6. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) 7. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules 8. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Cổng xuất hình onboard	Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz * Support for HDMI 1.4 version and HDCP 2.3. 2. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version, HDCP 2.3
Âm Thanh	1. Realtek® Audio codec 2. High Definition Audio 3. 2/4/5.1/7.1-channel
LAN	Intel^® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit)
Wireless	Intel® Wi-Fi 6 AX200 1. Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac / ax, hỗ trợ Băng tần kép 2,4 / 5 GHz 2. BLUETOOTH 5.1 3. Hỗ trợ tiêu chuẩn không dây 11ax 160MHz và tốc độ dữ liệu lên đến 2,4 Gbps * Tốc độ dữ liệu thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào môi trường và thiết bị.
Khe cắm mở rộng	1. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.)* *Supported by 11th Generation processors only. 2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) 3. 1 x PCI Express x1 slot (The PCIEX4 and PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.)
Đa Card màn hình	Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies
Ổ cứng hỗ trợ	CPU: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_CPU)* * Supported by 11th Generation processors only. Chipset: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support)(M2A_SB) 2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2B_SB) 3. 6 x SATA 6Gb/s connectors * Refer to "1-7 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4, M.2, and SATA connectors. Intel® Optane™ Memory Ready
USB	Chipset: 1. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen2x2 support 2. 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A ports (red) on the back panel 3. 2 x USB 3.2 Gen1 ports on the back panel 4. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub: 1. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen1 support, available through the internal USB header 2. 2 x USB 3.2 Gen1 ports available through the internal USB header Chipset+ 2 USB 2.0 Hubs: 1. 8 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)
Cổng kết nối (I/O bên trong)	1. 1 x 24-pin ATX main power connector 2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector 3. 1 x CPU fan header 4. 1 x water cooling CPU fan header 5. 3 x system fan headers 6. 2 x addressable LED strip headers 7. 2 x RGB LED strip headers 8. 3 x M.2 Socket 3 connectors 9. 6 x SATA 6Gb/s connectors 10. 1 x front panel header 11. 1 x front panel audio header 12. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 1 support 13. 1 x USB 3.2 Gen 1 header 14. 2 x USB 2.0/1.1 headers 15. 1 x S/PDIF Out header 16. 2 x Thunderbolt™ add-in card connectors 17. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 18. 1 x Clear CMOS jumper 19. 1 x Q-Flash Plus button
Cổng kết nối (I/O Phía sau)	1. 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2. 1 x DisplayPort 3. 1 x HDMI port 4. 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 5. 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support 6. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) 7. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports 8. 2 x USB 2.0/1.1 ports 9. 1 x RJ-45 port 10. 6 x audio jacks
Bộ điều khiển I / O	iTE^® I/O Controller Chip
H/W Monitoring	1. Phát hiện điện áp 2. Phát hiện nhiệt độ 3. Phát hiện tốc độ quạt 4. Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước 5. Cảnh báo lỗi quạt 6. Kiểm soát tốc độ quạt * Chức năng điều khiển tốc độ quạt có được hỗ trợ hay không sẽ phụ thuộc vào loại quạt bạn lắp đặt.
BIOS	1. 1 x 256 Mbit flash 2. Use of licensed AMI UEFI BIOS 3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Các tính năng độc đáo	1. Support for APP Center * Available applications in APP Center may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications. @BIOS EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup System Information Viewer 2. Support for Q-Flash Plus 3. Support for Q-Flash 4. Support for Xpress Install
Phần mềm đóng gói	1. Norton® Internet Security (OEM version) 2. cFosSpeed
Hệ điều hành	Windows 10 64-bit
Kích cỡ	Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm

Xem đầy đủ thông số kỹ thuật

Sản phẩm đã xem