Thông tin mới nhất: Intel Lunar Lake bước vào giai đoạn thử nghiệm

Hà Văn Công 06-10-2023, 3:44 pm

Intel đã bắt đầu thử nghiệm dòng CPU máy chủ thế hệ tiếp theo có tên là Lunar Lake.

Intel đã nói rõ ràng rằng Lunar Lake không nhằm mục đích phục vụ như một kiến trúc chơi game cao cấp. Thay vào đó, nó dự kiến ra mắt cho các thiết bị sử dụng năng lượng thấp và có thể sẽ được phát hành cùng hoặc sau phiên bản Arrow Lake, sản phẩm sẵn sàng thay thế dòng sản phẩm Meteor Lake và Raptor Lake.

Mới đây, CPU đầu tiên của dòng Lunar Lake đã xuất hiện trên cơ sở dữ liệu Sisoftware Sandra. Mặc dù tên của CPU vẫn đang trong quá trình hoàn thiện (được gọi là Intel 0000), tên nền tảng, Lunar Lake (LNL-M LPP RVP1), xác định rõ ràng nó là một phần của dòng Lunar Lake và xác nhận hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5.

Danh sách cung cấp một số chi tiết sơ bộ về CPU, bao gồm 20 lõi được cho là, tốc độ xung nhịp có thể đạt tới 3,91 GHz và mức công suất là 17W. Cần lưu ý rằng những chi tiết cụ thể này có thể không hoàn toàn chính xác vì bộ thử nghiệm Sandra có thể chưa hỗ trợ đầy đủ nền tảng.

Intel Lunar Lake, Nguồn: Sisoftware

Mặc dù tổng số nhân là 20 được đề cập nhưng việc phân bổ các lõi này trong chiplet máy tính vẫn chưa được tiết lộ. Một giả định hợp lý là nó bao gồm 6 lõi P và 8 lõi E, tuy nhiên việc phân bổ bộ nhớ đệm L2 là 10MB+4MB cho thấy nó có 4 lõi P và 4 lõi E.

Thông tin được rò rỉ, con chip này dự kiến sẽ có kiến trúc cốt lõi giống như Arrow Lake, cụ thể là Lion Cove và Skymont. Điều thú vị là rò rỉ Sisoftware đã bỏ qua thực tế là con chip này cũng bao gồm đồ họa Xe2-LPG, một bản nâng cấp so với Xe-LPG được tìm thấy ở Arrow Lake. Tuy nhiên, dòng Lunar Lake được dự đoán sẽ có ít Xe-Core hơn, phản ánh mục đích dự định của nó là một con chip nhỏ hơn, tiêu thụ điện năng thấp.

Intel đã giới thiệu Lunar Lake tại sự kiện mới, xác nhận rằng nền tảng này hiện đang trong quá trình thử nghiệm. Mặc dù công ty không cung cấp ngày phát hành chính xác nhưng có lý khi hy vọng sẽ có thêm thông tin vào nửa cuối năm 2024, với khả năng ra mắt vào năm 2025. Đối với các kế hoạch của Intel liên quan đến việc ra mắt dòng GPU Battlemage, đó là cũng được đồn đại là sẽ trang bị kiến trúc Xe2 trong một biến thể HPG có khả năng cao hơn, nhưng hiện tại chưa có xác nhận chính thức nào được đưa ra.

Nguồn: Videocardz

RAM và SSD Tăng Giá Điên Đảo: Khi Cơn Sóng AI Tạo Ra Sự Biến Động Thị Trường

28-11-2025, 3:15 pm

Trong bối cảnh thị trường phần cứng toàn cầu đang chứng kiến sự biến động giá mạnh mẽ đối với các mô-đun bộ nhớ (RAM) và ổ cứng thể rắn (SSD), Nguyễn Công PC cung cấp góc nhìn đa chiều, vượt ra khỏi quy luật cung – cầu thông thường. Nội dung sẽ làm rõ các yếu tố vĩ mô và vi mô đang định hình lại cơ cấu giá linh kiện hiện tại.

Intel Core Ultra 300 Panther Lake Sẽ Ra Mắt Tại CES 2026

22-11-2025, 2:46 pm

Intel vừa xác nhận thời điểm ra mắt chính thức cho dòng vi xử lý thế hệ tiếp theo của mình, Core Ultra Series 3, với tên mã Panther Lake. Đây là thông tin được chờ đợi rộng rãi trong cộng đồng công nghệ.

PC Xeon là gì? Dòng máy này phù hợp với đối tượng người dùng nào tối ưu nhất?

15-11-2025, 5:00 pm

PC Xeon là dòng máy tính sử dụng CPU Intel Xeon, nổi bật về độ ổn định, khả năng xử lý đa nhiệm và làm việc liên tục. Đây là lựa chọn lý tưởng cho các tác vụ chuyên sâu như dựng phim, render 3D, ảo hóa hay vận hành máy chủ. Người dùng chuyên nghiệp, doanh nghiệp và kỹ sư kỹ thuật sẽ hưởng lợi nhiều nhất từ dòng PC này.

Sản phẩm công nghệ mới: Steam Machine của Valve mạnh gấp 6 lần Steam Deck

14-11-2025, 6:16 pm

Steam Machine mới của Valve được nâng cấp mạnh mẽ với hiệu năng vượt trội, đạt mức gấp 6 lần Steam Deck. Thiết bị hứa hẹn mang đến trải nghiệm gaming chất lượng cao, ổn định và mượt mà hơn. Đây được xem là bước tiến lớn trong dòng sản phẩm phần cứng gaming của Valve.

Samsung xác nhận ra mắt RAM LPDDR6 tốc độ 10.7 Gbps tại CES 2026

12-11-2025, 11:19 am

Samsung vừa chính thức xác nhận sẽ trình làng RAM LPDDR6 thế hệ mới tại CES 2026, đánh dấu bước tiến lớn trong lĩnh vực bộ nhớ di động hiệu năng cao. Theo công bố, dòng LPDDR6 đầu tiên của hãng sẽ được sản xuất trên tiến trình 12nm, đạt tốc độ lên tới 10.7 Gbps mỗi pin, và dự kiến thương mại hóa trong năm 2026.