AMD chính thức công bố ngày ra mắt cùng giá bán của Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D

Quân 09-03-2025, 5:10 pm

Sau thời gian dài chờ đợi, cuối cùng AMD đã chính thức thông báo về ngày ra mắt cũng như giá bán của hai mẫu CPU flagship của hãng là Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D.

Đã có ngày ra mắt cùng giá bán của Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D

AMD cuối cùng cũng đã tiết lộ ngày phát hành và giá bán chính thức của dòng vi xử lý Ryzen 9000X3D được mong đợi từ lâu. Theo đó, Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12/3/2025, với mức giá lần lượt là 599 USD và 699 USD. Thông tin này được Jack Huynh, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc AMD xác nhận trên nền tảng X.

Trong đó, Ryzen 9 9950X3D là mẫu cao cấp nhất, sở hữu 16 lõi / 32 luồng, kiến trúc Zen 5, tốc độ xung nhịp tối đa 5.7GHz và TDP 170W. Tuy nhiên, điểm nổi bật của dòng X3D không nằm ở số lõi hay xung nhịp, mà chính là công nghệ 3D V-Cache thế hệ thứ hai. Với 128MB bộ nhớ đệm L3 – nhiều hơn 64MB so với Ryzen 9 9950X thông thường, con chip này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội, đặc biệt là trong gaming.

Ở phân khúc thấp hơn, Ryzen 9 9900X3D có 12 lõi / 24 luồng, xung nhịp tối đa 5.5GHz, TDP 120W và cũng được trang bị 128MB bộ nhớ đệm L3, mang lại hiệu năng mạnh mẽ nhưng với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn.

Cả Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D đều có mức giá tương đương với thế hệ tiền nhiệm Ryzen 9 7950X3D và Ryzen 9 7900X3D, vốn được AMD ra mắt vào tháng 2/2023. Tuy nhiên, điểm khác biệt lớn nhất của thế hệ mới nằm ở khả năng hỗ trợ ép xung, điều mà các mẫu Ryzen 3D trước đây không có do giới hạn về độ ổn định của bộ nhớ đệm. Nhờ những cải tiến mới, dòng X3D năm nay có thể tận dụng hiệu suất cao hơn mà vẫn duy trì tính ổn định khi hoạt động.

Sự xuất hiện của Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D hứa hẹn sẽ nâng tầm hiệu năng, đặc biệt trong lĩnh vực gaming, nơi bộ nhớ đệm lớn từ 3D V-Cache đóng vai trò then chốt. Không chỉ mang lại trải nghiệm mượt mà hơn trong các tựa game yêu cầu CPU mạnh, bộ đôi này còn có khả năng xử lý tốt các tác vụ dựng hình, streaming, biên tập video và các công việc nặng khác nhờ hiệu suất đa nhân mạnh mẽ.

Xem thêm:

AMD giới thiệu Ryzen 9 9950X3D dành cho desktop và Ryzen 9 9955HX3D dành cho laptop

AMD Ryzen 9 9950X3D tiếp tục rò rỉ thông số kỹ thuật: Xung nhịp tối đa 5,65GHz, TDP 170W

RAM và SSD Tăng Giá Điên Đảo: Khi Cơn Sóng AI Tạo Ra Sự Biến Động Thị Trường

28-11-2025, 3:15 pm

Trong bối cảnh thị trường phần cứng toàn cầu đang chứng kiến sự biến động giá mạnh mẽ đối với các mô-đun bộ nhớ (RAM) và ổ cứng thể rắn (SSD), Nguyễn Công PC cung cấp góc nhìn đa chiều, vượt ra khỏi quy luật cung – cầu thông thường. Nội dung sẽ làm rõ các yếu tố vĩ mô và vi mô đang định hình lại cơ cấu giá linh kiện hiện tại.

Intel Core Ultra 300 Panther Lake Sẽ Ra Mắt Tại CES 2026

22-11-2025, 2:46 pm

Intel vừa xác nhận thời điểm ra mắt chính thức cho dòng vi xử lý thế hệ tiếp theo của mình, Core Ultra Series 3, với tên mã Panther Lake. Đây là thông tin được chờ đợi rộng rãi trong cộng đồng công nghệ.

PC Xeon là gì? Dòng máy này phù hợp với đối tượng người dùng nào tối ưu nhất?

15-11-2025, 5:00 pm

PC Xeon là dòng máy tính sử dụng CPU Intel Xeon, nổi bật về độ ổn định, khả năng xử lý đa nhiệm và làm việc liên tục. Đây là lựa chọn lý tưởng cho các tác vụ chuyên sâu như dựng phim, render 3D, ảo hóa hay vận hành máy chủ. Người dùng chuyên nghiệp, doanh nghiệp và kỹ sư kỹ thuật sẽ hưởng lợi nhiều nhất từ dòng PC này.

Sản phẩm công nghệ mới: Steam Machine của Valve mạnh gấp 6 lần Steam Deck

14-11-2025, 6:16 pm

Steam Machine mới của Valve được nâng cấp mạnh mẽ với hiệu năng vượt trội, đạt mức gấp 6 lần Steam Deck. Thiết bị hứa hẹn mang đến trải nghiệm gaming chất lượng cao, ổn định và mượt mà hơn. Đây được xem là bước tiến lớn trong dòng sản phẩm phần cứng gaming của Valve.

Samsung xác nhận ra mắt RAM LPDDR6 tốc độ 10.7 Gbps tại CES 2026

12-11-2025, 11:19 am

Samsung vừa chính thức xác nhận sẽ trình làng RAM LPDDR6 thế hệ mới tại CES 2026, đánh dấu bước tiến lớn trong lĩnh vực bộ nhớ di động hiệu năng cao. Theo công bố, dòng LPDDR6 đầu tiên của hãng sẽ được sản xuất trên tiến trình 12nm, đạt tốc độ lên tới 10.7 Gbps mỗi pin, và dự kiến thương mại hóa trong năm 2026.