Dòng vi xử lý phổ thông, tầm trung và cao cấp thế hệ tiếp theo của Intel sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 5nm, 3nm từ TSMC.

Theo thông cáo báo chí từ TrendForce, Intel sẽ “thuê” TSMC để gia công tiến trình 5nm và 3nm nhằm sản xuất hàng loạt các CPU ở phân khúc phổ thông, tầm trung và cao cấp thế hệ tiếp theo của họ. Intel đã thông báo rằng họ sẽ đưa cho một bên thứ 3 gia công một số vi xử lý, tuy nhiên một số tin tức quan trọng xác nhận rằng Intel cũng đang có kế hoạch chuyển cho đối tác gia công đối với các dòng sản phẩm cao cấp khác.

Có vẻ như sau dòng vi xử lý Alder Lake dựa trên tiến trình SuperFin 10nm nâng cao, vào nửa cuối năm 2021, Intel sẽ kết với với TSMC làm đối tác chính trong việc sản xuất hàng loạt dòng CPU thế hệ tiếp theo của mình. Thông cáo báo chí nói rằng Core i3 của Intel sẽ là dòng vi xử lý đầu tiên dựa trên tiến trình 5nm từ TSMC được sản xuất hàng loạt. Nhưng cũng lưu ý rằng sản xuất hàng loạt không có nghĩa là số lượng dồi dào và những vi xử lý này chỉ thực sự xuất hiện nhiều trên thị trường vào 2022.

Tuy nhiên, Intel có kế hoạch chuyển toàn bộ dòng sản phẩm ở phân khúc trung cấp và cao cấp sang cho TSMC gia công vào quý 2/2022. Các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo sẽ được dựa trên tiến trình 3nm tiên tiến hơn từ TSMC và sẽ là sản phẩm kế nhiệm cho dòng Alder Lake. Vẫn chưa biết liệu đây sẽ là các vi xử lý cho nền tảng di động hay máy tính để bàn nhưng nhìn từ khía cạnh mọi thứ đang hướng tới, Intel có thể sử dụng TSMC để sản xuất hàng loạt cho cả hai phân khúc.

Thông cáo báo chí chi tiết từ TrendForce như sau:

Intel đã thuê các đối tác bên ngoài như TSMC và UMC gia công các tấm wafer để sản xuất khoảng 15-20% lượng vi xử lý của mình. Trong khi công ty đang có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt CPU Core i3 dựa trên tiến trình 5nm của TSMC vào quý 2/2021, thì các CPU tầm trung và cao cấp của Intel dựa trên tiến trình 3nm tiến tiến từ TSMC  sẽ được sản xuất trong quý 2/2022.

Trong những năm gần đây, Intel đã gặp phải một số thất bại trong quá trình phát triển tiến trình 10nm và 7nm, điều này gây trở ngại lớn cho khả năng cạnh tranh của họ trên thị trường so với các đối thủ. Liên quan đến bộ vi xử lý cho SmartPhone, hầu hết đều dựa trên kiến ​​trúc ARM, Apple và HiSilicon đã có thể công bố dòng AP-SoC di động tiên tiến nhất trước các đối thủ cạnh tranh, nhờ những đột phá kỹ thuật của TSMC trong các quy trình công nghệ.

Liên quan đến CPU, AMD-đối thủ đáng gờm của Intel cũng đang là đối tác chính của TSMC để gia công sản xuất các vi xử lý của họ. Điều này đang dần đe dọa thị phần CPU PC của Intel. Hơn nữa, Intel đã mất đơn đặt hàng CPU cho MacBook và Mac Mini, vì cả hai sản phẩm này hiện đều được trang bị bộ vi xử lý Apple Silicon M1, được Apple công bố vào năm ngoái và lại cũng do TSMC sản xuất. Sự thay đổi nói trên của thị trường CPU cho SmartPhone và PC đã khiến Intel công bố ý định thuê đối tác bên ngoài gia công sản xuất các CPU của họ trong nửa cuối năm 2020.

TrendForce tin rằng, việc kết hợp với các đối tác như TSMC hay UMC để gia công cho các dòng sản phẩm của mình sẽ cho phép Intel không chỉ tiếp tục tồn tại với tư cách là một IDM lớn mà còn duy trì dây chuyền sản xuất nội bộ cho các vi xử lý có tỷ suất lợi nhuận cao, đồng thời chi phí CAPEX cho R&D được nâng cao một cách hiệu quả hơn. Ngoài ra, TSMC cung cấp nhiều giải pháp đa dạng mà Intel có thể sử dụng trong quá trình phát triển sản phẩm (ví dụ: chiplets, CoWoS, InFO và SoIC). Nhìn chung, Intel sẽ linh hoạt hơn trong việc lập kế hoạch và tiếp cận với nhiều cơ hội giá trị gia tăng khác nhau bằng cách sử dụng dây chuyền sản xuất của TSMC. Đồng thời, Intel hiện có cơ hội ngang hàng với AMD về sản xuất CPU với công nghệ xử lý tiên tiến.

Trước đó, Intel đã xác nhận rằng DG1, Tiger Lake và SG1 (một phiên bản của DG1 được thiết kế cho server) sẽ được sản xuất nội bộ dựa trên tiến trình Intel 10nm SuperFin. GPU Intel Xe HPG sắp tới dành cho game thủ sẽ được sản xuất trên một Fab bên ngoài - rất có thể là TSMC (và có thể vẫn dựa theo tiến trình 7nm nếu tính đến mốc thời gian năm 2021).