Những thông tin cần biết về RAM DDR6 vào đầu năm 2025

Danh mục sản phẩm

Công nghệ

Review

Hướng dẫn

Tuyển dụng

Sự kiện

Game

Tin tức build PC

Tin tức khuyến mại

Những thông tin cần biết về RAM DDR6 vào đầu năm 2025

Hà Văn Công 29-02-2024, 9:29 am

DDR5 còn chưa kịp phổ biến rộng rãi, thì DDR6 đã chuẩn bị ra mắt. Chuẩn bộ nhớ trong máy tính cá nhân DDR5 đã chính thức ra mắt thị trường máy tính để bàn vào tháng 7/2020, chưa đầy 4 năm về trước, với nền tảng đầu tiên hỗ trợ là những chipset đi kèm với hai thế hệ chip Alder Lake 13th Gen của Intel, và Raphael Ryzen 7000 của AMD.

>> Xem ngay bài tin: Intel Foundry muốn sản xuất chip, bao gồm cả NVIDIA và AMD

Và đây là những thông tin đầu tiên về chuẩn bộ nhớ trong DDR6, trang bị cho máy bàn, laptop hay cả máy chủ.

Ở Tech Day 2021, Samsung đã đề cập đến chuẩn bộ nhớ DDR6 và phiên bản DDR6+ nâng cấp của tiêu chuẩn này. Đào lại quá khứ mấy năm trước, theo tiêu chuẩn chính thức mà JEDEC công bố, tốc độ của DDR4 đạt ngưỡng tối đa 3200 MT/s, lên DDR5 là 6400 MT/s. Con số này đương nhiên chỉ là tốc độ tối đa trên lý thuyết, giờ chỉ mô tả sức mạnh của những kit RAM máy tính để bàn ở phân khúc tầm trung, chứ giờ muốn có DDR5 tốc độ lên tới 8000 MT/s cũng đã có rồi, thông qua khả năng ép xung bộ nhớ.

Với DDR6, Samsung đưa ra kỳ vọng tốc độ xử lý dữ liệu sẽ tăng gấp đôi, tức là 12800 MT/s. Rồi những thanh RAM được tuyển chọn chip DRAM một cách cẩn trọng sẽ đạt được tốc độ lên tới 16800 MT/s.

Và với dự báo như vậy, có thể nhìn lại chặng đường phát triển của công nghệ tiêu chuẩn RAM DDR trong những năm qua:

  • DDR: Chuẩn JEDEC tối đa 400 MT/s, OC tối đa 533 MT/s
  • DDR2: Chuẩn JEDEC tối đa 1066 MT/s, OC tối đa 1333 MT/s
  • DDR3: Chuẩn JEDEC tối đa 2133 MT/s, OC tối đa 2666 MT/s
  • DDR4: Chuẩn JEDEC tối đa 3200 MT/s, OC tối đa 5333 MT/s
  • DDR5: Chuẩn JEDEC tối đa 6400 MT/s, OC tối đa 8400 MT/s
  • DDR6: Chuẩn JEDEC tối đa 12800 MT/s, OC tối đa 16800 MT/s

Và bên cạnh tốc độ xử lý thông tin tăng gấp đôi so với DDR5, số kênh memory channel trên mỗi module RAM cũng sẽ tăng gấp đôi, từ 2 lên 4 trên DDR6. Số memory bank cũng sẽ tăng gấp đôi so với DDR5, từ 32 lên 64, tức là tăng gấp 4 so với DDR4. Từ đó, chúng ta có thể tính toán ra băng thông bộ nhớ tối đa của tiêu chuẩn RAM mới:

  • DDR: Tối đa 3.2 GB/s
  • DDR2: Tối đa 8.5 GB/s
  • DDR3: Tối đa 17 GB/s
  • DDR4: Tối đa 28.8 GB/s
  • DDR5: Tối đa 67.2 GB/s
  • DDR6: Tối đa 134.4 GB/s

Samsung cũng cho biết thêm, giống như bước chuyển giao từ DDR4 lên DDR5, những tính năng trên tiêu chuẩn RAM máy tính mới cũng sẽ được cải thiện đáng kể. Mà đó là thông tin do những đơn vị sản xuất chip DRAM lớn trên thế giới công bố, từ SK Hynix đến Micron và Nanya, chứ không riêng gì Samsung.

Đầu tiên, PMIC quản lý điện năng sẽ được cải thiện đáng kể, cho phép theo dõi và quản lý điện năng tiêu thụ của mỗi module bộ nhớ. Thứ hai, VDIMM, điện áp đầu vào để vận hành những chip DRAM phục vụ cả hệ thống cũng sẽ giảm. Rồi tính năng ECC kiểm tra và sửa lỗi bộ nhớ cũng sẽ mạnh hơn, phục vụ tốt hơn cho nhu cầu sử dụng doanh nghiệp, trang bị RAM DDR6 trong máy chủ.

Còn về thời điểm ra mắt, Samsung hồi năm 2021 cho biết họ đang làm việc để hoàn tất những chi tiết tiêu chuẩn bộ nhớ DDR6 cùng những thành viên khác của tổ chức JEDEC, những tập đoàn sản xuất chip DRAM và SoC. Dự kiến, bộ tiêu chuẩn này sẽ hoàn thiện vào cuối năm nay, không muộn hơn năm 2025.

Rồi ban đầu, những thanh RAM DDR6 mới nhất sẽ được tạo ra phục vụ nhu cầu điện toán máy chủ, đám mây hoặc data center vào năm 2025. Kỹ sư trưởng của SK Hynix thì cho rằng phải đến đầu năm 2026, DDR6 mới có sản phẩm thương mại.

Nguồn tin: P.W

>>> Xem thêm các bài viết liên quan: 

Hướng dẫn cách khắc phục lỗi quạt CPU quay rồi tắt đơn giản

Các mẫu mainboard MSI sử dụng chipset Intel và AMD sẽ đều hỗ trợ RAM lên đến 256GB

Bài viết liên quan

Tản nhiệt khí hay AIO: chọn loại nào phù hợp theo mức TDP của CPU

Tản nhiệt khí hay AIO: chọn loại nào phù hợp theo mức TDP của CPU

17-07-2026, 4:15 pm

Tản nhiệt khí và AIO có ưu nhược điểm riêng, khác biệt rõ nhất khi CPU tải nặng kéo dài. Bài viết phân loại theo mức TDP CPU để chọn loại tản nhiệt phù hợp, tránh dư thừa hoặc thiếu.

Cập Nhật Palworld 1.0: Những Tính Năng Mới Người Chơi Cần Biết

Cập Nhật Palworld 1.0: Những Tính Năng Mới Người Chơi Cần Biết

17-07-2026, 10:58 am

Palworld 1.0 ra mắt ngày 10/7/2026, bổ sung World Tree, Sky Islands và hơn 70 Pal mới, đánh dấu game chính thức rời Early Access.

CPU đời cũ có còn đáng mua năm 2026? Khi giá RAM DDR5 khiến nền tảng cũ trở thành lựa chọn khôn ngoan

CPU đời cũ có còn đáng mua năm 2026? Khi giá RAM DDR5 khiến nền tảng cũ trở thành lựa chọn khôn ngoan

15-07-2026, 4:48 pm

Tổng hợp các cấu hình PC Gaming và Đồ Họa đa dạng phân khúc giá, sử dụng CPU Intel, AMD đời mới kết hợp VGA RTX, phù hợp nhiều nhu cầu sử dụng khác nhau.

XeSS 3 là gì? Giải thích công nghệ Multi-Frame Generation mới của Intel

XeSS 3 là gì? Giải thích công nghệ Multi-Frame Generation mới của Intel

15-07-2026, 9:51 am

XeSS 3 là công nghệ upscaling mới của Intel với XeSS-MFG, tạo đa khung hình tối đa 4x, hỗ trợ card Arc A-series và B-series, cạnh tranh với DLSS 4.5 và FSR 4.

DLSS 4.5 vs FSR 4: Cái nào tăng FPS tốt hơn năm 2026

DLSS 4.5 vs FSR 4: Cái nào tăng FPS tốt hơn năm 2026

14-07-2026, 1:42 pm

Chênh lệch FPS giữa DLSS 4.5 và FSR 4 phụ thuộc vào từng game và GPU đang dùng. So sánh benchmark thực tế giúp xác định công nghệ nào phù hợp với RTX hoặc Radeon bạn đang sở hữu.

FSR 4 Là Gì? Công Nghệ Nâng Cấp Hình Ảnh Mới Của AMD

FSR 4 Là Gì? Công Nghệ Nâng Cấp Hình Ảnh Mới Của AMD

13-07-2026, 11:32 am

FSR 4 là công nghệ nâng cấp hình ảnh dùng AI của AMD, cải thiện độ ổn định và chi tiết so với FSR 3.1, hiện mở rộng dần sang nhiều dòng GPU RDNA khác nhau.

Apple hủy bỏ nỗ lực kéo dài hàng thập kỷ để chế tạo ô tô điện

Apple hủy bỏ nỗ lực kéo dài hàng thập kỷ để chế tạo ô tô điện

28-02-2024, 1:51 pm

Theo các nguồn tin, nỗ lực xây dựng một chiếc ô tô điện kéo dài hàng thập kỷ của gã khổng lồ công nghệ hiện đã bị hủy bỏ và một số nhóm liên quan sẽ chuyển đến bộ phận AI của Apple để làm việc trên các dự án AI tổng hợp thay thế.

Lenovo trình làng Laptop ThinkBook với màn hình Micro-LED trong suốt tại MWC 2024

Lenovo trình làng Laptop ThinkBook với màn hình Micro-LED trong suốt tại MWC 2024

28-02-2024, 10:47 am

Lenovo có thể sẽ mở rộng dòng sản phẩm ThinkBook của mình trong tương lai với một chiếc máy tính xách tay “đáng kinh ngạc” có màn hình trong suốt, theo một sản phẩm ý tưởng mới mà công ty đã trình làng trong sự kiện MWC năm nay

Intel Foundry muốn sản xuất chip, bao gồm cả NVIDIA và AMD

Intel Foundry muốn sản xuất chip, bao gồm cả NVIDIA và AMD

26-02-2024, 10:17 am

Intel đã chính thức ra mắt Intel Foundry ngày hôm qua, xưởng sản xuất hệ thống mới của họ “dành cho kỷ nguyên AI”, và ngay sau thông báo đó là những tuyên bố mới từ Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger.

AMD phải gọi NVIDIA bằng chú theo vai vế về bề dày lịch sử

AMD phải gọi NVIDIA bằng chú theo vai vế về bề dày lịch sử

23-02-2024, 9:07 am

Theo nguồn tin chúng tôi thu thập được thì bà Lisa Su (CEO AMD) phải gọi ông Jensen Huang (CEO NVIDIA) bằng chú họ (cậu họ) theo sơ đồ gia phả. Đây là sơ đồ được cho là cây gia phả của gia tộc gia đình Jensen Huang và Lisa Su.

Đánh giá KIOXIA Exceria Plus G3: SSD hoàn hảo dành cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp

Đánh giá KIOXIA Exceria Plus G3: SSD hoàn hảo dành cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp

19-02-2024, 3:34 pm

Bài đánh giá dưới đây, Nguyễn Công PC sẽ đi sâu vào phân tích hiệu năng, và các tính năng của KIOXIA Exceria Plus G3, giúp bạn quyết định xem liệu đây có phải là ổ cứng SSD phù hợp với nhu cầu của bạn hay không.

ASUS trình làng Mainboard máy trạm AMD X690E PRO WS

ASUS trình làng Mainboard máy trạm AMD X690E PRO WS

01-02-2024, 2:30 pm

Có vẻ như ASUS đang chuẩn bị cập nhật dòng PRO của mình, tập trung vào chipset AMD. Trong vài tháng qua, công ty đã trình làng hai bo mạch, đó là WRX90 và TRX50 được thiết kế cho CPU Threadripper 7000, phục vụ cho các hệ thống cao cấp hơn, đắt tiền hơn.

mes
Chat Facebook(8h-22h30)
mes
Chat Zalo(8h-22h30)

Thêm sản phẩm vào giỏ hàng thành công!