[Unbox và đánh giá nhanh] ASRock B560 Steel Legend - Viết tiếp trang sử vẻ vang cho Huyền thoại thép!

Intel đã công bố dòng vi xử lý Rocket Lake thế hệ thứ 11 với chipset Z590/H570/B560 cách đây ít lâu với nhiều cải tiến đáng giá. Cùng với việc giới thiệu dòng vi xử lý hàng đầu i9-11900K đi kèm với mức tăng IPC đáng kể, Intel cũng công bố công nghệ PCIe 4.0 được áp dụng cho các dòng vi xử lý Rocket Lake đời mới này.  Chipset Z590 có nhiều ưu điểm hơn so với tiền nhiệm khi nó tăng gấp đôi băng thông cho CPU, cho phép hỗ trợ nhiều thành phần phần cứng hơn để tận dụng tối đa hiệu năng. Mức xung nhịp RAM được hỗ trợ cũng tăng lên 3200MHz so với 2933Mhz trên thế hệ Comet Lake. Đồng thời, khả năng tương thích ngược của Chipset Z590 cũng được Intel hỗ trợ khi có thể tương thích với các vi xử lý Comet Lake trước đó.

Nhưng trên tất cả, ưu điểm lớn nhất ở thế hệ chipset Z590/H570/B560 mà thực sự cần thiết nhất, đáng để xem nhất, đó chính là việc Intel mở khóa cho việc ép xung RAM trên các bo mạch chủ sử dụng chipset H570/B560. Việc mở khóa cho việc ép xung RAM là tín hiệu đáng mừng, người dùng có thể gia tăng hiệu năng chỉ bằng một vài thao tác, nếu không biết ép xung, có thể sử dụng sẵn có tính năng XMP Profile để chạy các bộ nhớ có xung nhịp cao. Còn nếu biết ép xung, điều này thật tuyệt vời, có thể gia tăng mức xung nhịp bộ nhớ lên cao nhất, độ trễ đạt mức thấp nhất, hiệu năng lúc này mang lại thật sự là lớn trong các ứng dụng game hay đồ họa.

Như  thường lệ, các nhà sản xuất bo mạch chủ cũng sẽ sẵn sàng tung ra một loạt các dòng bo mạch chủ của họ từ phân khúc phổ thông cho tới cao cấp, với nhiều đặc tả kĩ thuật khác nhau để người dùng có thể lựa chọn cho nhu cầu của riêng họ. Ngày hôm nay, hãy cùng Nguyễn Công khám phá bo mạch chủ nổi đình nổi đám trong phân khúc chủ đạo, đó chính là B560 Steel Legend đến từ ASRock.

Huyền thoại thép của ASRock đã trở nên nổi tiếng sau khi được giới thiệu cách đây hơn 2 năm, là một dòng sản phẩm tuân theo triết lý “hiệu năng và giá cả” bởi ASRock đã sử dụng những linh kiện có chất lượng vượt trội rõ ràng so với các bo mạch chủ của các nhà sản xuất cạnh tranh khác trong cùng tầm giá.

Về ngoại hình, B560 Steel Legend cũng có một số thay đổi cả bên trong lẫn bên ngoài. Bên ngoài thì vỏ hộp được thiết kế đẹp hơn, sang trọng hơn, nhiều màu sắc hơn.  So với các sản phẩm tiền nhiệm, B560 Steel Legend trông cứng cáp hơn rất nhiều, mang nhiều ngôn ngữ thiết kế theo phong cách thép. Cụm mạch VRM được bố trí giải nhiệt với hai khối heatsink lớn, phần heatsink bên tay trái nhô ra rộng hơn vừa làm nhiệm vụ giải nhiệt cho VRM, vừa làm nhiệm vụ là I/O tăng thêm tính thẩm mỹ.  Tuy nhiên, chúng ta sẽ không thấy LED RGB được trang bị ở phần I/O này.

Các vi xử lý thế hệ thứ 10 của Intel có mức xung nhịp cao lên tới 5.3GHz, số nhân cũng tăng từ 8 lên 10 so với thế hệ cũ, TDP là 125W. Còn đối với vi xử lý thế hệ 11, Intel đã giảm số nhân từ 10 xuống 8, nhưng mức xung nhịp tăng lên rất cao (IPC tăng lên tới 19% so với thế hệ cũ). Cho nên khả năng các vi xử lý này ăn điện cũng như tỏa nhiều nhiệt, vì vậy mạch VRM của B560 Steel Legend cũng được thiết kế tốt hơn so với tiền nhiệm nhằm hỗ trợ chạy tốt các vi xử lý thế hệ 10 và 11. Trước khi đi sâu vào phân tích mạch VRM của B560 Steel Legend, xin nhắc lại kiến thức cơ bản về 4 thứ điện áp của mạch VRM mà chúng ta cần quan tâm, bao gồm:

vCore CPU: Điện áp cấp cho CPU.

vCCGT: Điện áp cấp cho iGPU.

VCCSA: Được áp dụng từ thời Sandy Bridge, Intel đã đổi tên điện áp VTT thành VCCSA hay được gọi tên là System Agent. Thành phần này cung cấp cho bộ điều khiển PCI Express tích hợp, bộ điều khiển bộ nhớ và một vài thứ khác.

VCCIO: Cũng được áp dụng từ thời Sandy Bridge. Điện áp này được sử dụng để cung cấp cho tất cả các chân pin liên quan I/O của CPU (ngoại trừ các chân pin liên quan đến bộ nhớ). Đồng thời, trên các CPU có điện áp này, VCCIO cũng được sử dụng để cung cấp cho bus điều khiển nhiệt (PECI).

Intel đã giới thiệu giao thức Serial Voltage Identification (SVID) trong nhiều thế hệ vi xử lý, giao thức này được sử dụng để giao tiếp với bộ điều khiển PWM nhằm điều khiển khả năng điều chỉnh điện áp CPU. Điều này cho phép các CPU có điện áp tối ưu cho bản thân chúng tùy thuộc vào điều kiện sử dụng hiện tại (nhiệt độ, xung nhịp, mức tải…). Các tay chơi ép xung có thể sử dụng sự kết hợp của SVID và LLC (Load Line Calibration là tính năng giảm thiểu Vdroop cho CPU) nhằm có được một vCore tối ưu.

Yêu cầu hiện tại tối đa về VCC của Rocket Lake S tương tự Comet Lake S đều ở mức 245A, và các yêu cầu cung cấp mức điện áp cho các thành phần khác đều tăng lên. Ví dụ: VCCGT tăng từ 35A lên 55A, VCCSA tăng từ 11,1A lên 22,1A (Rocket Lake S yêu cầu điều này cho việc điều khiển SVID, nhưng không dành cho Comet Lake S), VCCIO_0 được tăng từ 6.4A lên 8.3A, VCCIO_1 / VCCIO_2 là DDR 3.4A / PCIe 6.2A, thậm chí phần điện cấp cho bộ nhớ V DDQ , VCCPLL_OC cũng gia tăng. Do đó, các bo mạch chủ thế hệ này có mạch VRM được làm mới lại với thiết kế tốt hơn so với tiền nhiệm.

Đi sâu vào chi tiết hơn, mạch VRM của B560 Steel Legend được trang bị bộ điều khiển PWM RT3609BE, đây là bộ điều khiển PWM 6 + 2 phase thường thấy trên các bo mạch chủ dòng Z của một số hãng.  Với cấu hình  8+2 phase, thành phần VCORE và VCCGT sẽ sử dụng Vishay SiC654 50A dựa trên thiết kế dạng tầng công suất song song, nên sẽ có mức dòng điện cấp tương ứng cho hai thành phần này là 400A/100A. Điều đáng nói là bộ vi xử lý  thế hệ thứ 11 của Intel đã thay đổi chế độ cấp nguồn của VCCSA từ Fix thành SVID, do đó các bo mạch chủ Intel 500 series cần đảm bảo  VCCSA PWM hỗ trợ hai chế độ cấp nguồn tuân theo IMVP8 để đảm bảo khả năng tương thích với hai thế hệ CPU.  Vì vậy, thành phần VCCSA được ASRock trang bị mosfet trở kháng thấp SM4508NH (High Side và Low Side) với dòng điện 48A.  Do bổ sung hỗ trợ cho PCIe 4.0 trong các vi xử lý thế hệ thứ 11, Intel cần thêm một bộ VCCIO vào phần IO để cung cấp các điện áp tiêu chuẩn khác nhau cho PCIe 4.0, tổng cộng là hai điện áp. Đó là lý do vì sao mà Rocket Lake S bổ sung VCCIO_1 và VCCIO_2 để hỗ trợ cho DDR và PCIe, đồng thời yêu cầu nhà sản xuất bo mạch chủ cài đặt trước một bộ chuyển đổi nguồn (không được Comet Lake S sử dụng).  Như vậy, VCCIO trên B560 Steel Legend cũng được trang bị 2 phase, với thành phần tương tự như  VCCSA tuân theo các đặc tả kĩ thuật của vi xử lý thế hệ thứ 11.

Việc thay đổi VCCSA và VCCIO trên Rocket Lake dẫn tới cần phải có một bộ điều khiển PWM tuân theo các đặc tả kĩ thuật, dẫn tới các bo mạch chủ không được trang bị các thành phần này sẽ không thể tương thích với Rocket Lake. Đó là lý do vì sao, ở một số bo mạch chủ phân khúc phổ thông, không hỗ trợ Rocket Lake, vì thế sẽ không có phiên bản BIOS hỗ trợ trên trang chủ.

Điểm thay đổi đáng kể nữa của B560 Steel Legend đó là trang bị PCB 6 lớp 3oz đồng bên, cung cấp khả năng truyền tín hiệu ổn định, giảm độ trễ, tăng hiệu quả năng lượng, nhờ đó mà giảm nhiệt độ khi chạy với các CPU có TDP cao và giúp ép xung bộ nhớ tốt hơn.

Mở khóa ép xung bộ nhớ cho các bo mạch chủ ở phân khúc chủ đạo sử dụng chipset B560/H570 là một đặc điểm mới và tuyệt vời ở dòng Rocket Lake S, do đó B560 Steel Legend được trang bị 4 khe cắm RAM  được mạ vàng chống oxy hóa và nhiễu, đồng thời hỗ trợ mức xung  nhịp RAM khi ép xung OC lên DDR4 4800MHz. Để thực hiện được điều này, Intel yêu cầu người dùng lắp đặt với một vi xử lý từ Core i5 trở lên. Trong thực tế, việc mức xung nhịp RAM tăng lên cao sẽ giúp người dùng có thêm hiệu năng sử dụng trong các tựa game hoặc ứng dụng đồ họa. Do đó, tính năng mở khóa ép xung lần này là một cuộc “cách mạng”từ Intel dành cho người dùng.

Do chipset B560 được hỗ trợ  PCIe Gen 4 nên B560 Steel Legend hỗ trợ đồng thời hỗ trợ cho các ổ SSD NVMe M.2 PCIe Gen 4 với hiệu suất và tốc độc cao nhưng có kích thước lớn hơn với định dạng phổ biến SSD M.2 2280. Theo đó, khe  M2_1 hỗ trợ giao thức PCIe Gen4 x 4 và được trang bị heatsink tản nhiệt bởi các ổ đĩa SSD Gen 4 khi hoạt động rất nóng. Các khe  M2_2 và M2_3 chỉ hỗ trợ giao thức PCIe Gen3 x 4 và SATA3 không được trang bị heatsink làm mát, đây là một điều hoàn toàn bình thường. Với 6 cổng SATA 3 được trang bị, người dùng sẽ thoải mái lắp các thiết bị lưu trữ mà không lo bị thiếu hụt cổng kết nối.

ASRock trang bị tính năng PCIe Steel Slot tức bọc thép nhằm gia cố chắc chắn hơn cho khe PCIe 4.0x 16, ngoài ra còn làm tăng tính thẩm mỹ cho bo mạch. Tất nhiên là để sử dụng được PCIe 4.0, người dùng yêu cầu phải lắp đặt một vi xử lý thuộc thế hệ 11 Rocket Lake S thay vì thế hệ thứ 10.

ASRock B560 Steel Legend tuân theo spec hỗ trợ của Intel cho nên thay vì sử dụng Lan 1Gb/s thì hãng đã trang bị cổng LAN dùng Dragon RTL8125BG với băng thông 2.5Gb/s, điều này giúp tăng băng thông truyền tải, giúp việc trải nghiệm game online hay dữ liệu mạng mượt mà hơn. Ngoài ra, ASRock còn trang bị sẵn 1 khe M.2 Key E Wifi để người dùng có thể lắp thêm các card mang Wifi nếu như có nhu cầu.

Phần I/O Panel phía sau, ASRock cũng trang bị khá nhiều tính năng cho một bo mạch chủ chủ đạo, bao gồm cổng PS / 2 * 1, USB2.0 * 2, HDMI * 1, DisplayPort * 1, USB3.2 Gen1 * 5 (bao gồm cả loại Type-C * 1), cổng mạng có dây RJ45 * 1 và jack cắm âm thanh 7.1.

Sử dụng một bộ máy tính với nhiều hiệu ứng ánh sáng LED là một xu thế của người dùng, điều này trở nên hấp dẫn hơn bao giờ hết. Để bắt kịp xu thế cũng như đi trước dẫn đầu, ASRock cũng đã trang bị các bo mạch chủ của họ các tính năng LED mới nhất khi bổ sung thêm 2 cổng ARGB  5V. Với thế hệ LED mới này cho phép người dùng dễ dàng tạo ra các hiệu ứng ánh sáng cá nhân độc đáo của riêng họ. Ngoài ra, ở phía góc phải bo mạch chủ, dòng chữ B560 Steel Legend cũng được trang bị LED khi hoạt động, trông lung linh huyền ảo hơn.

Khu vực âm thanh của B560 Steel Legend chỉ được ASRock trang bị chip điều khiển âm thanh ALC897 với 4 con Tụ hóa cao cấp Nichicon, tất nhiên vẫn cung cấp âm thanh ấm tự nhiên với âm độ rõ ràng hơn.

Nổi bật trên nhiều bo mạch chủ ASRock Non Z series đó là công nghệ Base Frequency Boost (BFB) tăng xung nhịp cơ bản của CPU không phải dòng K vượt quá tiêu chuẩn mặc định, cho phép người dùng tận hưởng hiệu suất ngay lập tức chỉ bằng 1 cú click chuột. So với tiền nhiệm chỉ được ASRock cho phép giá trị BFB tối đa trong BIOS là 125W, ở B560 Steel Legend, giá trị này được tăng lên rất cao lên tới 200W. Điều này có được nhờ sự cải tiến vượt bậc về mạch VRM và layer PCB.  

Steel Legend là dòng sản phẩm đã nổi đình đám trong phân khúc chủ đạo với nhiều cải tiến liên tục và đáng giá trong nhiều năm của ASRock. Điều này được ASRock tiếp nối cho phiên bản ASRock Steel Legend, đây là một bo mạch chủ xuất sắc khi có mạch VRM 10 phase chất lượng cao, PCB 6 layer 3oz đồng giúp xử lý tốt nhất các vi xử lý có TDP cao. Đồng thời, nó hỗ trợ mức xung nhịp bộ nhớ lên đến 4800MHz, mang lại hiệu năng rõ rệt nhất. Ngoài ra, còn hàng tá tính năng đáng giá như giao thức PCIe Gen 4, LAN  2,5 Gigabit và USB 20Gbps cùng những điều mới mẻ khác. Có thể nói, huyền thoại lại tiếp bước huyền thoại ở dòng sản phẩm B560 Steel Legend của ASRock.