Mới đây tài khoản twitter có tên ExecuFix đã cung cấp thông tin chi tiết về bộ vi xử lý Zen 4 thế hệ tiếp theo của AMD. Thông tin mới này xuất hiện nóng hổi sau vụ "lộ hàng" gần đây về Socket AM5.

Ổ cắm AM5 đã được đồn đại sẽ chuyển sang thiết kế Land Grid Array (LGA), có nghĩa là các chân cắm nằm trên bo mạch chủ thay vì trên bộ xử lý. Nếu đúng, AM5 sẽ đánh dấu một bước ngoặt trong lịch sử của AMD. Mặc dù AMD sử dụng thiết kế LGA cho nền tảng máy chủ và HEDT (Máy tính để bàn cao cấp), nhà sản xuất chip này chưa bao giờ sử dụng cách thiết kế đó trên nền tảng phổ thông.

 

Theo ExecutableFix, bộ vi xử lý Zen 4 (có lẽ là Raphael) sẽ là chip chủ đạo Ryzen đầu tiên xuất hiện mà không có chân cắm. Trước đó, theo thông tin rò rỉ thì Zen 4 sẽ sử dụng socket LGA1718, vì vậy con chip này sẽ có 1.718 chân tiếp xúc. Thật kỳ lạ, khi các thông tin cho thấy có vẻ như các chân tiếp xúc dường như được chia thành hai phần. Cách bố trí tương tự như bộ xử lý Ryzen ThreadripperEPYC của AMD. Mỗi phần sẽ chứa 859 chân.

 

Mặc dù số lượng chân tiếp xúc tăng lên, nhưng ExecutableFix nói rằng socket AM5 có kích thước 40 x 40mm, vì vậy nó vẫn phải là một hình vuông. Những gì chúng ta không biết là nếu ổ cắm AM5 sẽ giữ lại cơ chế khóa hay sẽ dùng thiết kế kiểu các lỗ gắn kết. Tại thời điểm này, không ai có thể đoán được liệu người tiêu dùng có cần đầu tư vào một bộ làm mát mới không? các bộ tản nhiệt trước đây có còn tương thích không?

 

Thông số kỹ thuật AMD Zen 4 Raphael

  Zen 4 * Hồ Alder * Zen 3
Tên mã Raphael Hồ Alder Vermeer
Xây dựng thương hiệu Ryzen 6000 Core 12000-series Ryzen 5000
Kỹ thuật in thạch bản 5nm 10nm 7nm
Ổ cắm LGA1718 LGA1700 AM4
Màu tối đa 24 16 16
Hỗ trợ bộ nhớ DDR5 DDR5 / DDR4 DDR4
Hỗ trợ PCIe PCIe 4.0 x 28 PCIe 5.0 x 16, PCIe 4.0 x 8 PCIe 4.0 x 24
TDP tối đa 170W ? 105W

* Thông số kỹ thuật chưa được xác nhận.

 

Zen 4 có thể sẽ tiếp tục sử dụng thiết kế chiplet. Sẽ không làm chúng ta ngạc nhiên nếu AMD thêm một khuôn phức hợp lõi (CCD) khác vào Zen 4 để cung cấp nhiều lõi hơn. Zen 3 đạt tối đa hai CCD với tám lõi trong 1 CCX, đó là cách Ryzen 9 5950X có tới 16 lõi. Một CCD bổ sung sẽ đẩy số lõi lên 24, nhưng đó là suy đoán thuần túy cho đến thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, nó chắc chắn sẽ giải thích xếp hạng TDP (công suất thiết kế nhiệt) tăng lên với chip Zen 4.

 

Về phần hỗ trợ bộ nhớ, Zen 4 chắc chắn sẽ hỗ trợ bộ nhớ DDR5. Nó có vẻ hợp lý vì Intel đã sử dụng DDR5 với bộ vi xử lý thế hệ thứ 12 Alder Lake sắp tới của mình và AMD có lẽ không muốn bị bỏ lại phía sau. Tuy nhiên, Zen 4 dường như không hỗ trợ DDR4, không giống như Alder Lake.


Trong khi các tin đồn Zen 4 vẫn có giao diện PCIe 4.0, ExecutableFix tin rằng bộ vi xử lý sẽ cung cấp 28 làn PCIe 4.0. Để so sánh, các chip Zen 3 hiện có cung cấp 24 làn PCIe 4.0. Tuy nhiên, nó chỉ tăng bốn làn, đủ để các nhà sản xuất bo mạch chủ cung cấp một số cải tiến về kết nối.

 

Alder Lake của Intel sẽ ra mắt vào cuối năm 2021 đến đầu năm 2022. Nếu lộ trình bị rò rỉ đáng tin cậy, Zen 4 có thể sẽ không ra mắt cho đến quý 4 năm 2022. Trong trường hợp đó, mục tiêu cạnh tranh của Zen 4 hoặc Ryzen 6000 có thể sẽ là Raptor Lake, đó là người kế vị được đồn đại của Alder Lake.

 

Theo Tomshardware