Danh mục sản phẩm

Công nghệ

Review

Hướng dẫn

Tuyển dụng

Tin tức khuyến mại

Tin tức build PC

Intel chi 3,5 tỷ USD để nâng cấp nhà máy tại New Mexico

0 05-05-2021, 10:16 am

Mới đây Intel đã công bố kế hoạch chi 3,5 tỷ USD để nâng cấp một trong những cơ sở sản xuất chip của mình ở Rio Rancho, New Mexico. Khoản đầu tư lớn này sẽ giúp chống lại tình trạng thiếu chip toàn cầu đang diễn ra.

Số tiền sẽ được sử dụng để tăng cường năng lực cho các “công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến”, bao gồm Foveros, một công nghệ đóng gói 3D cho phép Intel xếp các chip logic theo chiều dọc thay vì cạnh nhau.

 

Khoản đầu tư lâu dài này sẽ tạo ra tối thiểu 700 việc làm công nghệ cao và 1.000 việc làm trong lĩnh vực xây dựng, hỗ trợ 3.500 việc làm khác trong tiểu bang. Kể từ năm 1980, nhà sản xuất chip đã đầu tư khoảng 16,3 tỷ USD để hỗ trợ các hoạt động của mình ở New Mexico, hiện đang sử dụng hơn 1.800 nhân viên.

nhà máy tại New Mexico của Intel

Giám đốc điều hành mới của Intel, Pat Gelsinger hồi tháng 3 cho biết nhà sản xuất chip intel này đang tăng gấp đôi công suất sản xuất với khoản đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng hai thiết bị 7nm mới ở Arizona. Intel cho biết những fabs đó sẽ sử dụng kỹ thuật in thạch bản cực tím (EUV) trong quy trình được cấu trúc lại, đơn giản hóa hơn.

 

Tháng trước Rival của TSMC cũng cho biết rằng họ sẽ đầu tư hơn 100 tỷ $ trong vòng ba năm tới để tăng công suất.

 

Ngay cả với những dòng tiền khổng lồ như vậy nhưng tình trạng thiếu chip toàn cầu sẽ không được giải quyết trong một sớm một chiều. Gelsinger nói: “Tôi nghĩ rằng năng lực sản xuất của chúng ta còn vài năm nữa mới bắt kịp nhu cầu của thị trường" trong một cuộc phỏng vấn gần đây.

 

Kế hoạch cho việc mở rộng sẽ bắt đầu ngay lập tức, và Intel dự kiến ​​sẽ động thổ vào cuối năm nay.

 

Theo techspot

Bài viết liên quan

TOP 5 mainboard PCIe 4.0 giá tốt đáng mua nhất đầu năm 2024

TOP 5 mainboard PCIe 4.0 giá tốt đáng mua nhất đầu năm 2024

11-04-2024, 2:14 pm

Mặc dù các dòng mainboard mới ra mắt gần đây đều đã hỗ trợ chuẩn giao tiếp PCIe 5.0 mới nhất, tuy nhiên các dòng mainboard sử dụng chuẩn PCIe 4.0 vẫn giữ được sức hút bởi mức giá phù hợp và thừa khả năng đáp ứng mạnh mẽ cho các card đồ họa cũng như ổ cứng ngày nay.

Lộ diện danh sách các phần mềm sẽ bị chặn trên Windows 11 24H2

Lộ diện danh sách các phần mềm sẽ bị chặn trên Windows 11 24H2

09-04-2024, 10:26 am

Microsoft dường như đang thắt chặt quyền cài đặt các phần mềm bên thứ 3 khi mới đây, một danh sách các phần mềm sẽ bị chặn trên Windows 11 24H2 đã được hé lộ.

TOP 5 tựa game PC đồ họa siêu đẹp nhưng chỉ cần 8GB RAM

TOP 5 tựa game PC đồ họa siêu đẹp nhưng chỉ cần 8GB RAM

29-03-2024, 3:33 pm

Chắc chắn là máy tính RAM 8GB không còn thật sự "hợp mốt" trong thời đại mới này. Nhưng đừng lo lắng, bạn hoàn toàn có thể tận hưởng nhiều trò chơi 3D với đồ họa ấn tượng trên những chiếc máy này.

iPhone 16 sẽ được trang bị 8GB RAM để có thể chạy được AI

iPhone 16 sẽ được trang bị 8GB RAM để có thể chạy được AI

26-03-2024, 10:48 am

Các tin đồn về iPhone 16 đang ngày càng trở nên nổi lên, đặc biệt trước thời điểm dự kiến ra mắt vào tháng 9. Tin tức mới nhất chỉ ra rằng máy sẽ có các cải tiến về RAM và dung lượng lưu trữ, đặc biệt là để hỗ trợ các tính năng trí tuệ nhân tạo mới.

Qualcomm khẳng định Snapdragon X Elite sẽ chơi tốt tất cả game trên Windows

Qualcomm khẳng định Snapdragon X Elite sẽ chơi tốt tất cả game trên Windows

25-03-2024, 11:04 am

Với Snapdragon X Elite, Qualcomm đã tự tin khẳng định rằng CPU này có đủ khả năng để chạy tốt các game trên hệ điều hành Windows giống như các CPU Intel và AMD.

Rò rỉ CPU AMD EPYC Turin Zen 5 & Zen 5C thế hệ thứ 5: Lên tới 160 lõi, 320 MB bộ nhớ đệm và 500W TDP

Rò rỉ CPU AMD EPYC Turin Zen 5 & Zen 5C thế hệ thứ 5: Lên tới 160 lõi, 320 MB bộ nhớ đệm và 500W TDP

25-03-2024, 9:37 am

Các thông số kỹ thuật sơ bộ của dòng EPYC Turin thế hệ tiếp theo của AMD sẽ được gắn nhãn hiệu EPYC thế hệ thứ 5 đã được tiết lộ, bao gồm ít nhất 20 SKU dựa trên kiến ​​trúc lõi Zen 5 & Zen 5C. Các lõi này có tên mã là lõi Zen 5 " Nirvana " & Zen 5C " Prometheus ".

GIGABYTE B560 AORUS

GIGABYTE B560 AORUS "ép xung" CPU i9-11900K lên 5.1GHz

05-05-2021, 9:36 am

Gigabyte Technology công bố BIOS mới nhất của các bo mạch chủ B560 AORUS có thể hỗ trợ bộ vi xử lý Intel Core i9 11900K và i9 11900KF ép xung tất cả các lõi lên 5.1GHz

[THÔNG BÁO] Thay đổi địa điểm trung tâm bảo hành Dell Việt Nam tại Hà Nội

[THÔNG BÁO] Thay đổi địa điểm trung tâm bảo hành Dell Việt Nam tại Hà Nội

03-05-2021, 7:01 am

[THÔNG BÁO] Thay đổi địa điểm trung tâm bảo hành Dell Việt Nam tại Hà Nội

G.SKILL công bố bộ nhớ DDR4 dòng Trident Z Royal Elite Series cao cấp mới

G.SKILL công bố bộ nhớ DDR4 dòng Trident Z Royal Elite Series cao cấp mới

24-04-2021, 8:07 am

Dòng Trident Z Royal Elite nổi bật với hoa văn tinh thể được điêu khắc tỉ mỉ trên bề mặt được đánh bóng của bộ tản nhiệt nhôm, Nó cũng được giữ lại thanh ánh sáng tinh thể

VGA Radeon RX 6900 XT được ép xung lên 3,2 GHz, xác lập kỷ lục thế giới

VGA Radeon RX 6900 XT được ép xung lên 3,2 GHz, xác lập kỷ lục thế giới

22-04-2021, 7:49 am

Chuyên gia ép xung Der8auer đến từ Đức đã thiết lập một kỷ lục thế giới khi ép xung card đồ họa AMD Readeon RX 6900 XT (thiết kế của PowerColor) lên mức 3.225 GHz

Sự kiện Đào tạo đối tác trực tuyến của Leadtek

Sự kiện Đào tạo đối tác trực tuyến của Leadtek

17-04-2021, 4:33 am

Intel ra mắt nền tảng trung tâm dữ liệu tiên tiến nhất với hiệu suất cao

Intel ra mắt nền tảng trung tâm dữ liệu tiên tiến nhất với hiệu suất cao

08-04-2021, 3:47 am

Intel mới vừa cho ra mắt nền tảng trung tâm dữ liệu tiên tiến nhất với hiệu suất cao nhất được tối ưu hóa để cung cấp năng lượng cho một khối lượng công việc lớn. Từ đám mây đến mạng cho đến AI. Bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3 mới (tên mã “Ice Lake”) là nền tảng trung tâm dữ liệu của Intel, cho phép khách hàng khai thác sức mạnh của AI.

banner-left
banner-right
mes
Chat Facebook(8h-20h30)
mes
Chat Zalo(8h-20h30)
khuyen-mai

Thêm sản phẩm vào giỏ hàng thành công!